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vivo X5超详细拆解：魅族MX4 Pro和小伙伴华为Mate7惊呆了！
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vivo X5对于芯片的保护非常严密，本来可以通过热风枪来融化焊接点，保证不损坏原有部件，但由于小编手上工具不足，所以直接暴力破开了所有金属盖，这也导致了最后组装起来之后没办法再点亮机器。在闪存芯片的旁边，则是vivo X5的核心部件CPU——联发科MT6592芯片，该芯片是全球首款商用量产同步八核智能机系统单芯片。
在闪存芯片的另一侧，则是两颗美国思佳讯公司用于信号的集成功率放大器，其中77592主要负责2G信号，而77754则主要负责3G和4G信号。
在联发科MT6592的旁边，就是Hi-Fi·K歌之王vivo X5最重要的芯片——YAMAHA YSS205X，该芯片成就了vivo X5的K歌之王，所以vivo X5也是全球首款内置YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X的智能手机。而该芯片则是卡拉OK界传奇芯片之一，推出26年以来每一代都是当时所有高档卡拉OK设备和乐队混音设备的首选芯片。
YAMAHA YSS205X的上方，还有一颗联发科MT6625芯片，该芯片是联发科的多功能集成芯片，主要用于WiFi、蓝牙、GPS、FM等等多项功能，当然，具体还是需要看使用其的手机厂商是否愿意支持全模块。
看完了主板的反面，现在来看看正面，同样暴力撬起所有的金属盖。在卡槽缺口附近，是用于电源管理的联发科MTG6322GA芯片。
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