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全球首款十核心处理器能否逆袭高通？联发科Helio X20初解析
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相比于联发科引入的"中处理器簇"概念，我们更加愿意把X20这样的三簇群设计当做是目前双A53簇群的延伸，并且根据ARM的路线图，A72要达到2.5GHz这样的频率必须要使用14或者16nm的制程来制造，所以联发科在台积电的20nm工艺下实现这样高频率的A72实在是非常令人印象深刻的。
至于总体功耗，联发科声称X20的能效比相对于以往的双簇群大小核心设计提升了30%，这应当和功耗曲线上升得更为缓慢，并且峰值性能更高不无关系，并且可以将那些最小核心无法胜任，而最大核心处理起来又过于轻松的任务交给中间的能耗比更为出色的核心进行处理。
联发科为了实现合理调配任务，使用了CorePilot作为他们定制的任务调配单元，而就我们之前接触的联发科处理器的任务调配表现来看，我们认为X20的v3.0的CorePilot是能够很好地发挥三簇群处理器的性能的。
目前对于X20最大的疑问就是联发科这回自己弄的MCSI究竟表现如何了，因为早在今年2月，ARM就发布了自己的CCI-500互联系统，而CCI-500支持最多4个簇群的处理器，联发科虽然没有明说，但是MCSI是基于CCI-500然后进行优化的可能性相当大，虽然目前没有直接证据表明联发科的MCSI是基于CCI-500的，但若是联发科对此投入了人力物力进行研发，那么MCSI也许会在许多不为人知的地方有着独到的优越性吧。
总之，这次联发科的Helio X20绝对是一颗非常有趣并且值得探究的SoC，X20的样片将会在2015年下半年提供给厂家，然后搭载X20的设备有望于2016年第一季度和我们正式见面，而根据这个时间框架来看，X20瞄准的竞争对手很有可能就是高通的骁龙620，也许明年中高端手机处理器的市场，硝烟会更加弥漫。
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