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联发科十核处理器Helio X20 曝光:高通压力山大

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  还记得之前曝光的联发科十核心处理器Helio X20吗?今天分析师孙昌旭老师给出了更多关于该处理器的详情。

  孙昌旭老师近日应该是参加了联发科的Helio X20技术沟通会,并分享了几张幻灯片。

  按照她的说法,联发科在大小核架构之间增加了"中核",针对不同应用各种核可以动态搭配,以求最低功耗。挑战在于各核切换过程中的开销与稳定性。

  而从此前的说法来看,Helio X20内置了两颗主频2.5GHz的A72架构核心,四颗2.0GHz的Cortex-A53核心以及四颗1.5GHz的A53核心。其中A72自然是大核,1.5GHz的A53显然是小核,而2.0GHz的A53就是所谓的中核了。

  此外,孙昌旭还表示,Helio X20是采用20nm工艺制造的,集成的基带支持全网通,同时也能支持电信的SRLTE。

  Update:

  基带中还加入了LTA Cat.6以及双载波聚合。

联发科十核处理器Helio X20多图曝光:高通压力山大

联发科十核处理器Helio X20多图曝光:高通压力山大

联发科十核处理器Helio X20多图曝光:高通压力山大

联发科十核处理器Helio X20多图曝光:高通压力山大

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