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三星Galaxy S6芯片级拆解：彻底甩开高通芯？
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本文对三星Galaxy S6进行了拆解并对主要芯片进行了分析。这款手机不仅采用了自己处理器，其他主要芯片也均是三星自己的产品。
相比前一代Galaxy S5，三星电子在Galaxy S6中使用了大量自主芯片产品。除了众所周知的三星Exyos 7420八核14纳米制程处理器，还有自主的Shannon调制解调器芯片，另外，电源管理等芯片也均是三星集团旗下企业生产。
此前，多数高端智能手机都采用高通公司的处理器作为核心，以至于手机产品出现"千机一面"的问题，高通公司也因此大为受益。但S6证明不止有高通一家公司有能力生产核心处理器。
随着市场份额的下降，三星正承受着提升利润率的压力。使用自主芯片无疑能缓解这种状况，也能打破高通一家独大的状态。
首先是通过分析后发现的各种元器件：
－ 三星Exynos 7420 SoC处理器
－ 三星K3RG3G30MM-DGCH 3GB LPDDR4内存
－ 三星KLUBG4G1BD 32GB NAND闪存
－ 三星533电源管理单元
－ 三星S2MPS15电源管理单元
－ 三星Shannon 333基带
－ 三星Shannon 928 RF收发器
－ 三星Shannon 710封包追踪器
－ 三星C2N8B图像处理器
－ 三星电机3853B5 Wi-Fi模块
－ N5DDPS2(似乎是三星NFC控制器)
－ 博通BCM4773导航定位芯片
－ InvenSense MPU-6500陀螺仪/加速计
－ Skyworks SKY78042多模多频段前段模块
－ Avago AFEM-9020、ACPM-7007 PAM
－ Maxim MAX98505DG类音频放大器
－ Maxim MAX98505辅助电源管理单元
－ Wolfson WM1840音频编码器
－ 德州仪器BQ51221单芯片无线充电接收器
－ Skyworks SKY13415天线开关
－ 意法半导体FT6BH触摸屏控制器
在以上主要的元器件中，三星自己家就出产了足足一半，而且都是最核心的，包括处理器平台、通信平台和无线模块。
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