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国产芯PK 展讯、华为海思双雄争霸
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近日展讯发布了4G芯片SC9430A，产品路线图描绘了明年将推出16nm FinFET工艺的LTE产品。据估计今年下半年台积电的16nm FinFET工艺将量产，而华为海思也将推出采用该工艺的LTE芯片。这两个企业无疑是目前中国手机芯片企业中领先的两个，展讯强在营销，华为海思则强在技术。
展讯强在营销，技术稍弱
早在2G时代，展讯就通过超低价、三模三待等特色从联发科手里抢夺份额，最高峰时期展讯曾占2G手机的20%的市场份额。
3G时代，展讯的精力主要放在TD-SCDMA上，当时在这个市场还有联芯、MARVELL和T3G等，MARVELL当时的芯片表现不错被手机企业用于高端市场，当时国内外的智能手机企业推出的中高端TD-SCDMA智能手机多采用MARVELL的芯片。展讯的产品较成熟、价格低、能推出turnkey方案占据TD-SCDMA市场的约半数市场份额。
展讯在TD-SCDMA市场的好景被联发科抢走。2012年下半年，联发科推出TD-SCDMA手机芯片，2012年底中国移动集采9款手机，联发科即占5款，而展讯占4款。联发科的加入推动中国的TD-SCDMA产业快速发展，2013年TD-SCDMA手机销量达到1.55亿部，约是2012年的6000万部销量的2.5倍，联发科居功至伟。
展讯在WCDMA市场发威。联发科2011年发布了支持Android系统的WCDMA芯片MT6573芯片并在当年赢得1000万销量，2012年更放量大增到1.1亿片。展讯推出的WCDMA芯片要比联发科晚太多，直到2013年7月才推出首款WCDMA芯片，不过展讯的WCDMA芯片技术成熟，价格超低，进入三星的采购清单，另外展讯也与印度市场的本地手机品牌MICROMAX合作，当然展讯的芯片也被国产手机采用，在这样的情况下展讯的出货量也迅猛增长，到2014年第一季度据strategy analysis的数据其出货量超过intel居全球基带市场份额第三的企业。
华为海思技术强大
作为全球最大的电信设备商华为，自然拥有雄厚的移动通信技术积累，这帮助了它在手机芯片市场的发展。早在2005年华为海思就推出了WCDMA基带，并用于自己的上网卡产品上，比联发科在2009年首次推出WCDMA芯片早了4年，不过由于华为海思在处理器技术上稍弱，华为海思一直都未能在手机芯片市场发力。
