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展讯、联发科混战：芯片商的“速度与激情”
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据记者了解，"Helio"取自古希腊太阳神之名Helios。
作为联发科技的高端移动处理器品牌，HelioTM包括两大系列：顶级性能版HelioTMX系列和科技时尚版HelioTMP系列。
HelioTMX系列具备很强的运算能力和多媒体功能；HelioTMP系列提供经优化的PCBA尺寸和超低功耗，非常适合超薄智能手机设计中的高端功能。搭载HelioTM芯片的首批智能手机将于今年第二季度上市。
对于为何发布高端芯片品牌，联发科总裁谢清江在接受媒体采访时表示，目前联发科的品牌形象和产品是不匹配的，此前主要看重产品市场份额的增长，但未来，在移动市场产品站稳高端是联发科的目标。
"手机市场的激烈竞争，让原本在幕后的处理器厂商也越来越重视消费品牌的建立。在以往，以英特尔‘intel inside’和高通骁龙品牌为代表，处理器厂商都在尝试通过品牌建设提高消费者认知度。联发科希望通过新品牌改变大家的印象提高消费认知度，同时，新品牌对其进军欧美市场也将起到促进作用。"某业内人士告诉记者。
据记者了解，2015年联发科的目标是拿下全球4G芯片20%市场份额，并将2016年目标定位在40%。而这一数据在2014年不足5%。这对于在行业占据霸主地位的高通来说无疑是不小的压力。
与联发科进军高端市场不同，在高端市场占据优势的高通似乎并不担心联发科的进攻，反而在联发科占有的中低端领域发力。
为此，高通加强了其针对联发科"交钥匙"模式的QRD的推广，并扬言未来高通手机芯片要全面QRD化。这意味着，高通QRD模式在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，届时联发科惟一可以应对的就是不断提升Turnkey模式的性价比，这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。
"目前国内海思、展讯等芯片厂商的成长和崛起以及英特尔对中国市场的攻势，都会在今年对联发科带来一定压力，这也是联发科为何进军高端市场的主要原因。"某业内分析师告诉记者。
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