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Intel台积电高通下调预期 大陆手机第二季堪忧
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在英特尔、台积电调降今年资本支出之后，高通也下修财测，使得下周起将接力法说的封测双雄、联发科等半导体"机群"业绩展望备受外资关注。
台积电法说落幕，为半导体第2季营运释出风向球，下周包括封测双雄及以联发科、瑞昱等为首的IC设计族群，法说都将接力登场。在台积给出第2季营收将季减7~8%的财测后，透露智能手机库存偏高的问题较预期严重。外资点名，尤其是与三星阵营沾不上边、且与其他 Android品牌厂关系密切的半导体族群，第2季营收调节幅度恐最剧烈。
台积电于法说会上表示，半导体供应链库存水位高于预期，加上汇率相对不利、且某客户（高通）市占下滑（于三星智慧机处理器被取代），是第2季展望保守的主因。
除对本身营运短期动能看淡，台积对整体产业看法也不如先前乐观，除将今年对全球半导体产业的成长率预估从5%下修至4%，并将晶圆代工年增率从12%下修至 10%。某欧系外资观察，这意谓着封测、IC设计第2季旺季效应都将相形失色，估计封测族群单季营收平均仅能季增6~10%，IC设计也仅能季增 10~15%，幅度比起以往动辄挑战15~20%的季增率收敛许多。
某家美系外资分析，在iPhone 6持续热卖、三星旗舰新机Galaxy S6又出乎意料热销的双重夹击下，非三星阵营的Android智能手机需求因此被挤压得很严重，另外高通也下修今年财测，加深智慧手机修正库存疑虑。对 此，营运与非三星的Android智慧机连动度高的半导体族群，将成为第2季旺季不旺的主要受害者。该美资点名，矽品（2325）、联咏（3034）、联 电（2303），甚至中国大陆的晶圆代工业者中芯（SMIC），第2季营运恐将见到较大幅度的修正，近期股价也将较为弱势。
关于外界高度 瞩目的联发科第2季动向，某欧系外资则估计，联发科第2季营收季增幅度恐不如原先预期的21%，而仅有11%。这当中最关键的元凶，就是中国大陆智能手 机需求的复苏非常牛步。该欧资估，今年上半年中国智能手机的出货年增率，可能仅有5%左右，远远低于市场预期的20~30%。
不过台积虽对第2季财测保守，却也预告了半导体供应链库存偏高的问题仅是短期阵痛，第2季就可望调整结束。
台积表示，第1季的半导体供应链库存天数（DOI）高出季节性水准6天，但第2季结束后即可望回归63~64天的正常水准。在第2季遭遇乱流后，半导体族群下半年反弹是否更强势，仍受期待。
