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高通“跑垒”移动芯片 下一代将集成机器学习能力
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进攻式防守
除了这些技术层面的持续演进，高通也在试图将其势力范围从传统的手机终端向未来万物互联场景下的各种连接载体延伸。
"仅用一年时间，中国的4G用户就达到1亿户……2020年支持连接的终端数量将达到250亿-500亿部。"Matt Grob表示，移动互联网现在正在进入到一个新的惊人的增长阶段。回溯历史，从上世纪90年代到2000年初，台式机与有线连接是非常成功的，但那时用户数还没有达到十亿。在2000年到2010年有了移动互联网，联网用户则达到了30亿。展望未来，整个业界可以期待更多的、数十亿的联网用户。而且更重要的是，移动互联网的连接将不只局限在智能手机，而是将各种各样的设备都连接起来，即物联网，或者万物互联。
比如汽车行业，就正在吸纳智能手机的技术。Matt Grob表示，到2018年，60%的新车都会通过无线技术实现连接，除了使更多的汽车联网，还会通过扩增实境（Augmented Reality）技术来进一步提高用户的驾驶体验。
Matt Grob又以医疗行业为例说，根据第三方数据，现在全球有8.6亿人口至少患有一种慢性疾病，如果想改善这一状态，需要持续地对于病人进行监测，为其提供更为广泛的医疗服务，"未来五年全球通过远程患者检测系统能够节省360亿美元的费用"。
所有这些既是高通对未来布局，某种程度上也是高通面对当前在芯片市场竞争局势的一种进攻式防守。
目前，高通的老对手联发科已在中高端市场向其吹起了冲锋号。今年3月，联发科在北京发布了其高端智能手机芯片品牌Helio，并同时开展以100万元的奖金向全球征集Helio中文征名活动。
"以联发科目前的体量，继续盘踞中低端市场将难以支撑其增长，走向中高端是必然的。"一位芯片设计企业的高管对记者表示。
与此同时，在英特尔的助力之下，中国本土的展讯、瑞芯微等芯片设计企业也在中低端市场展现实力。
在英特尔、国开行、国家集成电路大基金等的资金驰援之下，展讯刚刚发布了两款新芯片，正谋求展开一场"低价格、高质量"竞争。
另外，今年4月，中国本土芯片企业瑞芯微与英特尔在香港为双方合作的首款芯片举行终端量产发布。瑞芯微是国产平板市场的主要芯片供应商，目前正寻求切入手机芯片市场。
"我们在中国的生态系统中合作超过15年的时间，高通也将一如既往地与中国的合作伙伴开展合作。"Matt Grob表示。
