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联芯展讯瑞芯微搅局 2015中国“芯”盘点
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三、瑞芯微
在最近的英特尔信息技术峰会上，英特尔还展示了移动芯片的最新成果，其中就包括与瑞芯微合作的第三代SoFIA 3G-R通讯芯片，两家共同宣布新品发布，瑞芯微3G-R的CPU架构和Modem采用的都是英特尔的技术，但是这款芯片在多媒体、显示、内存支持等方面，都延续了瑞芯微此前在平板芯片上的设计优势。
这也使得SoFIA 3G-R在兼容性、显示流畅性以及视频解码等方面得到了非常大的提升。全新的SoFIA 3G-R（C3230RK）拥有以下几个特点：1、采用64位Atom四核架构，是性能强劲的四核3G芯片。2、GPU采用四核的Mali450，SoFIA 3G-R（C3230RK）跑分达到22000分以上。3、支持1080p硬解码、1300万像素摄像头、支持主流内存和安卓5.1系统。4、搭载英特尔的Modem技术，无线信号稳定性有保证。
总结：
今年开始我们将会看到越来越多的芯片厂商加入到手机市场，不仅能看到更多更优秀的产品，更能将智能手机的价格进一步拉低，红米2A就是一个鲜明的例子。更重要的是，有越来越多的产品将会搭载来自中国的手机芯片。
