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高通回应搭载骁龙810手机发高烧：不当言论！
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众所周知，由于"种种原因"，多家智能机大厂均推迟了搭载骁龙810 SoC的新款旗舰机型的发布。除了代工制造方面的不给力，骁龙810还在诸多评测和跑分中曝出了容易过热和性能不济的问题。
就在一众厂家因为骁龙810而延期的时候，三星公司却凭借搭载Exynos 7420芯片的Galaxy S6 / S6 Edge，在市场上取得了先发制人的优势，并且各种评测数据也确实很好看。
高通声称，诸多评测均未摆正姿态：
它们更像是借助狡猾的伎俩，来玷污暂未正式上市的骁龙810 SoC的名声。
对于有些人可能会拿LG G Flex 2设备芯片过热的早期报道来质疑，高通表示：
多数评测中所使用的为预发布的硬件单元，距离商业发布仍有微调的空间。因为在实际零售的时候，已经很少有人抱怨过热的问题。虽然HTC确实为One M9发布了一个补丁，但它似乎暗示其已经解决了所谓的问题。
对于LG G4采用骁龙808 SoC这件事，高通给出的解释是：
810和808在同一时期推出，并且拥有类似的功能，但它们在某一方面仍有显着差别，那就是对4K内存的处理与支持。
骁龙810一开始就是为4K超高清而设计的，无论是录制还是显示。相比之下， 骁龙808更倾向于2K级别的分辨率。
有鉴于此，LG G4更适合2K，而F Flex 2更适合4K。
而对于高通的这番表态，业内的普遍感受是：
尽管该公司嘴上表现得如此强硬，但它心里面还是很希望热管理更优秀的骁龙820能够扭转乾坤，虽然它并没有特别吹捧这方面，而是将话题引到到了该SoC的其它功能和改进上。
