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小米Note顶配版vs华为P8拆解评测对比:麒麟935骁龙810正面PK
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处理器上涂抹的导热硅脂
把硅脂清理以后,可以看到三星的内存芯片,型号是K3RG2G2,它是高速LPDDR4内存,容量4G。在内存芯片下方则是高通的骁龙810,它们是封装在一起的。
高通的PMI8994电源控制IC
可以看出,小米Note顶配版使用了双电源控制IC,还有一颗是PM8996。
小米HiFi模块:使用了新式的SABRE9018C2M(性能和ES9018K2M一致,仅封装方式不同)作为DAC芯片,并加入了8颗松下PPS音频电容和二级稳压供电,所以在音频芯片的"堆料"水平可以说更胜从前。
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