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高通骁龙820：你如此低调联发科知道吗？
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Snapdragon 815，使用big.LIT TLE设计，四核心TS1i+四核心TS1CPU，搭配Adreno 450 GPU，LPDDR4，使用20nm工艺，支持LTE.Cat10；
Snapdragon 820，使用八颗TS264位核心，搭配Adreno 530 GPU，LPDDR4，使用三星或者GF的14nm FinFET制程，支持LTECat.10。
我们看到，在高通的路线图里面，这个新核心是分版本的，准备用到多款处理器上。这次所谓的Kryo，其实就是以前路线图里面的Taipan，骁龙820就是Taipan里面高端版本TS2。
高通为什么低调
高通传统上是不太理睬ARM公版的，以前是自己的蝎子核心，后来是环蛇核心。一直到骁龙805都是环蛇核心的改进版。而这个环蛇核心是2012年初开发的，确实是太老的。
按照正常的研发进度，Kryo（Taipan）核心应该是2014年左右出现，到了2015年下半年才上市时间太晚。为什么会推迟呢？
我们记得在2013年下半年，苹果发布了首款「移动64位核心」，让所有人都大吃一惊。苹果的这款处理器不仅仅是64位的问题，在架构上的规格也高得惊人，6发射是Inteli7的水平，性能自然更可怕。
按照高通以前的进度，这个Kryo很可能还是一个32位性能小幅提升的新核心，推出后会比苹果落后一个时代。
在2014年下半年，ARM新的ARM v8指令集以及处理器也粉墨登场，ARM的A57性能也不错，这让高通陷入了尴尬的境地。
按照原计划，高通新品上市就落后竞争对手一代，面子会很难看，而回炉重新设计要推迟很长的时间。
万般无奈之下，高通放下了了面子，硬着头皮用了ARM公版，这就是我们今天看到的骁龙810处理器。
从目前的消息看，骁龙820的Kryo核心有8个，不是大小核架构。这说明什么？说明Kryo核心（Taipan的高端版本TS2）每一个都不太大，能塞得进去手机芯片。
我们要知道，苹果架构领先换来的是芯片面积巨大，手机CPU只能塞进两个核心。
ARM的高端核心A57，手机也只能塞4个，更高端的A72，MTK只能塞两个。
越是强大的核心，占用的晶体管面积越多，手机CPU里面就难以塞下。
骁龙820能塞八个TS2核心，说明这个TS2核心占用晶体管不会太多。很可能只是环蛇核心的再升级版本，性能不会很强，距离同时代的对手会有一定差距。
我们知道，手机的性能和体验主要看单核心有多强，多核心虽然有时候有用，但是大多数情况下还是单核心性能决定体验。
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