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高通联发科MWC齐发新品 芯战升级？
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通过对于MWC上高通和联发科分别发布的新产品和新品牌的介绍。我们可以看到，高通发布的是手机芯片，而联发科发布的是平板处理器，看似不能对比，但是我们可以从高通对于新处理器骁龙820的发布中得到一些结论。在高通的发布会上，关于骁龙820处理器高通并没有透漏细节和大致性能。高通如此的反常让我们好奇高通到底出了什么问题？
高通的新核心看似突然，但是如果是一直关注业内信息，则对其并不陌生。在前一段时间，高通发布路线图，就提到过一个叫"Taipan"的核心。根据高通的路线图，这个新核心是分版本的，准备用到多款处理器上。这次所谓的Kryo，其实就是以前路线图里面的Taipan，骁龙820就是Taipan里面高端版本TS2。高通传统上是不太理睬ARM公版的，以前是自己的蝎子核心，后来是环蛇核心。一直到骁龙805都是环蛇核心的改进版。而这个环蛇核心是2012年初开发的，确实是太老的。按照正常的研发进度，Kryo（Taipan）核心应该是2014年左右出现，到了2015年下半年才上市时间太晚。为什么会推迟呢？苹果在2013年下半年发布首款"移动64位核心"，让所有人都大吃一惊。在2014年下半年，ARM新的ARMv8指令集以及处理器也粉墨登场，ARM的A57性能也不错，这让高通陷入了尴尬的境地。按照原计划，高通新品上市就落后竞争对手一代，面子会很难看，而回炉重新设计要推迟很长的时间。万般无奈之下，高通放下了了面子，硬着头皮用了ARM公版，这就是我们今天看到的骁龙810处理器。
因此，从高通发布的新处理器上，我们看到高通正面临着技术上的困境，所以MWC上发布的骁龙820高通并没有公布更多细节，而骁龙820的体验不如骁龙810的可能性是大大存在的。要知道，高通骁龙810在上市之前就已经由于过热的传闻而让三星的新旗舰Galaxy S6放弃了，搭载骁龙810的HTC One M9也在最近爆出现场跑分出现机身过热的情况。那么，骁龙810由于在技术上的追赶而出现的问题在骁龙820上是否会继续发酵？这是一个值得关注的问题。
高通遭遇到的问题恰巧给竞争对手联发科以机会，由于之前骁龙810传出的过热问题不但让联发科在进军高端处理器市场有了更大的机会，在高通曾经遥遥领先的4G芯片市场，联发科也在解决了专利和技术等问题之后一路追赶高通，联发科总裁谢清江就在MWC上表示要挑战高通，欲拼抢4G芯片20%市场。
除了新品，高通发布的新平台Zeroth是高通希望使设备更加智能、更好地感知并处理周边世界的信息而做出了诸多努力，从这个角度上来说高通仍然领先联发科。而联发科发布的全新品牌Helio，定位中高端，一方面是希望通过自身中高端产品的提升能够打入由高通主打的中高端芯片市场，另一方面则希望能够像英特尔的"intel inside"和高通骁龙品牌学习，通过品牌的打造来提高消费者的认识度。
所以从目前的情况来看，芯战并没有升级。领头羊高通面临技术困境，留给联发科机会，英特尔在MWC上的动作又可以看出其加入芯战的决心，正在大力发展的国内厂商如海思和展讯也能够在这场芯战中分一杯羹。
