MWC 2015观手机芯片大战：三大胜负手在哪？

　　这款刚刚被命名为Helio X10的产品其实就是MT6795，8核心A53，主频拉到2.2GHZ，性能其实未必比现在的骁龙801好，胜在功耗较低。

　　需要特别一说的是，MTK在下半年有大杀器，它放弃了A57这一代核心，直接用了比苹果A8X更强的A72，而且现在已经有样品，下半年就会量产，这个进度很可能要快于高通、三星和华为。

　　华为虽然搞到了16nm工艺，但是也没有敢去做A57，而是和MTK一样选择了低成本的A53。麒麟930用了八核心的A53，GPU用上一代的Mali628，虽然名字叫930，性能还未必比得上928，只是性价比之选。

　　Intel本来在移动处理器市场是边缘化的，但是通过两年70亿美元的巨额补贴，在平板市场已经拿到了相当的市场份额，我们打开电商页面，按销量排一排，除了苹果和小米有品牌优势，剩下的都是Intel的双系统平板。

　　这次Intel发布的X3系列其实就是2014年的bay trail，性能还行，但是在安卓下发挥比较困难，跑分不高。这次换成X3的名字，交给瑞芯微做方案压成本，准备从低端做起，目标是A53核心的MTK、高通低端芯片。

　　二、手机"芯"战的前景预测

　　从性能来看，2015年上半年Exynos 7420会是最强的，但是三星在折腾了一年以后，依然没把自家的基带芯片融合问题解决，三星自己用的还是高通的基带。

　　这意味着做三星Exynos 7420芯片手机的难度回比高通用骁龙810大。实际上，这些年以来三星Exynos 芯片性能一直还不错，但是用的企业越来越少，只有魅族还在坚持。

　　华为的麒麟930在性能上其实是比较弱的，如果新旗舰用930估计会被媒体吐槽。而且华为也没有给其他厂商供货的意思，还是华为自产自销。麒麟930用在高端产品会尴尬，用在低端又没有必要(海思有四核的麒麟6xx)，这款芯片前景不看好。

　　骁龙810前一段饱受诟病，BUG多多，发热太大，20nm工艺撑不住。但是高通还是用产品回击了质疑。在2015年上半年，集成基带芯片容易开发的高性能芯片还就只有骁龙810，所以2015年高通的日子依然会很美好。

　　什么索尼、LG、HTC、OPPO、vivo、金立、小米、联想、酷派都还会是高通的客户。

　　至于骁龙820，性能可能不会很高，而上市时间又很晚，会直接面对A72，前景不是很乐观。

　　MTK上半年不会有什么变化，下半年等A72 A53的产品上市后则会掀起很大的波澜。在性能上，A72是优于A53的。工艺上，2015年下半年MTK很可能已经用上了台积电是16nm工艺，相比骁龙810会有优势。

　　这样，2015年下半年的国产品牌的旗舰产品会有所考虑。本来联想、OPPO、vivo本就是MTK的老客户，关系可以追溯到功能机时代。一旦产品真的性能出色，这些老客户从高通阵营回来也是完全可能的。2015年下半年，MTK会从高通把持的高端市场中拿到部分份额。

　　Intel的进度太慢，在收购了英飞凌之后，至今没有搞定基带与应用处理器的融合，只能提供套片，再加上X86在安卓下发挥不出性能，结果就是Intel还不如三星好用。

　　目前，用Intel芯片的智能手机只有PC时代的老朋友联想、华硕，和平板时代的新朋友原道、台电。而主流厂商都没有用Intel的。

　　从产品看，Intel尽管有先进的工艺，但是目前这一代产品性能并不强，不过从低价做起是对的，从平板的经验看，只要Intel敢补贴，销量是能堆出来的，Intel X3的前景要看补贴的力度有多大。