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MWC 2015观手机芯片大战：三大胜负手在哪？
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OFweek电子工程网讯 MWC2015世界移动通讯展在西班牙开幕，各路厂商纷纷发布新品，三星推新款旗舰手机Galaxy S6，华为推出Android Wear智能手表，热闹的一塌糊涂。
手机厂商热闹，芯片厂商也没闲着。联发科就在开展前正式宣布了新的处理器品牌Helio，并且有重量级产品逆袭高端；三星Exynos 7420登场，跑分破表；华为在荣耀X2上搭载了传说很久的麒麟930；高通发布新架构的骁龙820，搭载骁龙810的手机纷纷亮相；Intel Sofia计划落实，智能手机芯片改名X3进军低端。
2012年之后，高通崛起，占据了业界大部分利润，把持王者地位已经多年，如今新一轮大战战幕开启，谁会执牛耳君临天下呢？胜负手又在哪里呢？
一、新款手机"芯"的性能级别
在经过多年的发展之后，现在移动处理器已经趋于同质化。从架构看，三星的Exynos 7420、高通的骁龙810都是A57+A53的大小核结构。在GPU上，三星是Mali的新款公版，而高通是自家的Adreno430。
在工艺上，启动最早的高通用的是20nn工艺，而三星自有制造工艺，用了14nm。在核心相同的情况下，工艺先进的自然有优势，于是三星跑分完爆高通，成为目前最快的手机"芯"。
虽然高通在MWC2015发布了骁龙820，号称也会采用14nm工艺，但是从目前的信息看，骁龙820很可能是老产品的回炉再造，体验未必比骁龙810好多少。一贯有性能优势的高通在2015年会输给对手。
MTK则要保守一些，MTK说目前的工艺A57发热太大不能用，推出了高频的A53。
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