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联发科MT8173芯片揭秘：高通骁龙810遇劲敌？
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既然用不了先进工艺，那么想控制功耗就不可能走超多核心路线了。骁龙810用了20nm工艺都受困于过热问题，28nm工艺下4+4核心恐怕只能带风扇用了。联发科很聪明地选择了2+2，亦即双A72+双A53的大小核方案。由于A72的核间通讯能力增强，大小核共同工作时效率较高，双A72+双A53的芯片会比双A57+四个A53的方案有更好的综合表现，同时成本更低。相比6核乃至8核芯片，4核方案也更容易得到软件优化，过热降频也不会很严重。在实际应用中8173的CPU表现不会比骁龙810差多少；如果是未对多核心优化的应用，搭载2.4G主频A72核心的8173的性能表现甚至会超过骁龙810与三星的Exynos 7420。
8173的GPU部分选择的是PowerVR GX6250。这颗GPU性能不是很强，与Adreno 330是一个水平。不过考虑到产品定位，选择这种中端GPU也是好理解的——高端GPU占用的芯片面积较大，对成本的影响不可忽视。选择PowerVR的一个好处是移动游戏为该系列GPU的优化较好，因此中端核心也会有不错的游戏表现。联发科还加强了8173的视频播放能力，提供了4k HEVC（H.265）解码与120HZ刷新功能，比较适合机顶盒和平板视频输出使用。既然是平板芯片，8173就没有集成基带功能从而进一步节省了造价。此外，只有两对核心、中端GPU，没有基带的8173装在平板或机顶盒里很难出现过热现象，间接降低了设备散热系统的成本。
因为工艺和参数上的妥协，MT8173可以很快推向市场，并且保持联发科一贯的优异性价比。但因为核心方案选择比较合理，低价的MT8173也能给用户满意的体验，可谓物美价廉。看来联发科做高性价比产品还是有一套，难怪这些年广受欢迎，市场份额越来越多。下半年联发科将进军高端市场与高通正面较量，我们也希望它能做出好成绩，给芯片产业带来更多活力。
