英特尔移动、瑞芯微与展讯的“三角”关系

　　孙昌旭：业界都觉得SoFIA整个的进程节奏还是有些慢，如何解释？

　　陈荣坤：其实英特尔也没有避讳在通信这个市场上，我们是晚来者。当进入一个新的市场时候，你会觉得是慢了。但是我认为我们从商业的角度看，只有迟到者，没有失败者。举个例子，相对于同业，我们LTE的MODEM出来很晚，但是从第一代MODEM XMM7160，到我们出品第二代的7260的时候，实际上我们用了最短的时间，我们的追赶速度是极快的，并且三星用了我们的第二代产品，从一系列的反馈上看，甚至追上了业界最先进的Modem性能和质量。所以我想说的是，两年前我们没有Modem的生意，但是我们进来了，我们从第一代到第二代，第二代已经有CAT-6技术了。这次MWC，我们发布了7360，直接跨越到三载波，Cat-10。

　　相信在SoC产品上，也会追得很快。今年在X3系列的凌动处理器上我们将有三个产品，第一个产品是3G的，第二个是3G-R的产品，第三个是LTE的产品(将于今年六月发布)。同时，14纳米原来代号是Cherry Trail的产品也会在今年下半年发布，代号是X5和X7系列。SoFIA的平台，我们已经有超过了20家的合作伙伴，产品陆续会在今年上半年上市。当第一代整合X86和LTE基带的SoC成功出来后，后面追赶会很快，因为我们有非常强的设计制造能力。

　　孙昌旭：2014年英特尔给平板厂商有一些补贴，今年这些补贴还会继续吗？

　　陈荣坤：2014年之所以会有这样的一些(补贴)政策，是为了降低英特尔平台相应的Electronic BOM，就是平台整合的成本。实际上更多的是在2014年这个时间点上，由于我们的这个平台所需要的周边产品、元器件比较多，所带来的第三方的一些费用。所以我们是希望通过市场上的一些合作，给他们一定的帮助。但是，我们现在方案与同类竞争产品相比，集成度与性价比已非常有优势。如果您看我们今年出品的SoFIA平台，从整体的成本上来讲，围绕着平台带来的成本和我们目前相应的竞争对手产品是没有太多的差别了，从这个角度上来讲，我们不会再有像去年那样多的补贴。就像英特尔的CEO科再奇先生所讲的，我们希望跟着手机和平板整个大的增长趋势去获得英特尔在大趋势中的增长量。随着英特尔推出X3、X5、X7系列的产品，我们非常有信心我们能做到这一点。

　　这次展会上你也看到，像深圳沃特沃德这样最大的手机方案公司，也成立了专门的事业部和生产基地(位于南京)来设计制造基于SoFIA平台的PCBA，并且目标还会很大。据他们表示，他们客户群加起来可能到20款各种尺寸外形的SoFIA平台手机。他们与我们合作，更多看到的是X86英特尔平台带来的品牌优势与性价比优势。

　　孙昌旭：瑞芯微和展讯现有的产品都是基于ARM比较多的，而跟你们的合作主要是开发基于X86的产品。那它们两家未来是只做X86的产品，还是他们会继续提供自己ARM的产品？

　　陈荣坤：英特尔和这两家的合作都是只在X86架构上，他们会用英特尔的X86平台和LTE通信模块来做他们自己的产品。一开始的时候，肯定是他们既有X86的产品，也会有ARM的产品。那么随着英特尔技术能力不断提升，我们的产品路线图不断的更新和完善，我们希望有一天能够看到我们的合作伙伴对X86这个平台更加有信心。那么到那个时候，他们到底是做X86平台，还是做ARM平台，我相信那是一种商业的决定。

　　孙昌旭：在SoFIA推广上，有没有一个比较核心的策略？

　　陈荣坤：SoFIA产品是针对入门级市场，但并不是仅仅是针对中国入门级市场，它是针对全球手机/平板市场的。

　　目前出品的是28纳米制程的。明年英特尔就会把更新的制程技术，也就是14纳米的制程技术，使用到SoFIA家族产品的处理器上面，14纳米以后，将给整个家族产品的性能会带来很大的提高。