能否抢回iPhone6夺走的市场？安卓最强旗舰三星Galaxy S6详细评测

　　另外关于这个FinFET工艺技术，实际上并不是第一次出现，（FinField-EffectTransistor，FinFET）具体称之为鳍式场效晶体管，它是一种新的互补式金氧半导体（CMOS）晶体管，因为晶体管的形状与鱼鳍的相似而得名。早在2011年初，英特尔公司就曾在 它22nm的芯片上使用FinFET工艺，成功量产和商业化。目前英特尔酷睿i7-3770之后的22nm处理器实际上都使用了FinFET技术。由于FinFET具有功耗低，面积小的优点，除了英特尔和三星外，台积电、联发科、海思都有计划推出自己的FinFET晶体管，但目前也只有三星成功量产。

　　了解完三星Exynos 7420所使用的14nm FinFET工艺外，我们不妨来看看它的具体详情。这颗处理器同样是一款64位架构的八核平台。采用A57+A53的big.LITTLE架构，其中A57的最高频率将达到2.1GHz，A53部分则为1.5GHz，性能非常强劲。此外图形方面还集成Mali-T760 MP8，最高内存带宽可达25.6GB/s，这也是目前为止最强的移动图形处理器芯片。

　　另外有不少媒体说明这颗处理器集成基带，实际上这并不正确。我们在和三星工作人员取得联系后得知，实际上Exynos 7420处理器并没有集成三星自己的基带，而是单独使用高通MDM系列的基带解决方案，而这也是国行版的三星Galaxy S6 edge会有全网通版本的原因。

　　另外除了Exynos 7420芯片外，三星Galaxy S6/S6 edge在硬件上实际上还有两个亮点，分别是LPDDR4内存和UFS2.0技术。

　　关于LPDDR4内存，这将会是今年的旗舰新标准。虽然之前小米Note率先宣布会使用4GB LPDDR4内存，不过对于小米的"期货"风格，相信短时间内不会面世。所以三星Galaxy S6将会是首款搭载LPDDR4内存的产品。在性能上新的LPDDR4将会比现有LPDDR3内存提升50%，可提供32Gbps的带宽（为LPDDR3的2倍），实际应用上会带来更高效的反应能力和启动速度。同时由于LPDDR4内 存的工作电压降低至1.1V，所以耗电量也会降低40%左右。

　　另外LPDDR4实际上也并非是三星S6独有，目前高通骁龙810、三星Exynos 7420、英特尔Atom Z3500这三款处理器都能支持LPDDR4内存，而这三款处理器均是定位于高端市场之列，相信后续会有一大波产品使用该内存。

　　另外一个则是UFS 2.0技术，它的是Universal Flash Storage（通用闪存芯片）缩写，是三星在S6前发布的标准芯片，支持"Command Queue"技术，可同时实现读取和写入操作，期间的电源管理也更高效。目前UFS 2.0的读写速度比当下旗舰手机所使用的eMMC 5.0快了3倍，理论传输速度甚至高达1.2GB/s，已经达到SSD标准（仅在128G版上测试，32GB/64GB会略慢些）。

　　综合来看，三星Galaxy S6/S6 edge的硬件条件甚至已经可以称之为恐怖，大有横扫整个Android阵营的水准。既然它的理论数值如此优秀，那实际中的性能表现如何？对此我们也进行了测试。

　　首先我们用安兔兔来测试下硬件的极限性能。从跑分中看到，三星Galaxy S6的安兔兔测试总成绩高达68879分，逼近7万。这个分数可以说是Android智能手机阵营里的新高度，已经远超出同级别的旗舰手机。虽然安兔兔跑分测试的是硬件的极限能力，但从中确实可以看到Exynos7420这颗芯片的过人之处。另外在和同级别的高通骁龙810芯片产品的对比中也足足提升了20%，硬件表现确实令人惊讶。

　　既然说到和高通骁龙810芯片的对比，我们不妨来看看二者在具体得分上的详情。我们以HTC One M9为例，在二者的对比中可以看到，Exynos7420几乎是全盘领先，特别是在多任务、CPU整数和RAM运算方面大幅度超越，而这和14nm的处理器以及LPDDR4内存不无关系。所以在硬件的极限能力方面，Exynos 7420确实要超越高通骁龙810芯片。

　　▲HTC One M9（左）和三星Galaxy S6（右）安兔兔跑分对比

　　而除了安兔兔外，我们还使用了多个软件对二者进行比较。另外由于三星Galaxy S6的竞争对手显然是iPhone 6，对此我们也加入了苹果A8处理器的数据，力求进一步还原三星Exynos 7420的真实能力。

　　首先我们来看下，这三款芯片都是基于ARMv8-A的64位架构，其中三星Exynos 7420和高通骁龙810基本一致，都是A57+A53的big.LITTLE架构，处理器频率也基本一致。不过三星Galaxy S6在A57部分的最高频率为2.1GHz，而HTC One M9则为2.0GHz，至于A53部分则一样都是1.5GHz。至于苹果A8处理器，则是独特的双核1.4GHz处理器结构。

　　另外在图形和内存方面，三星GALAXY S6使用了目前最高端的Mali-T760MP8，而高通骁龙810同样使用了Adreno430，二者都是双通道的LPDDR4内存，并且实现了25.6GB/s的主流带宽。而苹果在图形方面则是强悍的GX6450，但内存方面则是单通道，并且带宽也仅为12.8GB/s，在如今略显不足。

　　理论上的数值分析完后，我们通过实际测试来对比下三者的差异，分别采用的产品是三星Galaxy S6（Exynos 7420）、HTC One M9（高通骁龙810）和iPhone 6（苹果A8），由于测试环境和个体均差在差异化，故以下数据仅供参考。

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