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高通联发科英伟达混战 骁龙810等主流移动芯片盘点
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工艺：芯片体积缩小降低功耗
作为核心技术最重要的环节，移动芯片尺寸可以决定硬件本身的能效表现，比如更好的利用设备内部空间或是增加点触续航等等。
一般谈及移动芯片的工艺，你一定经常会关注到nm这个计量单位，它其实是代表了CPU和GPU中每个晶体管的体积。晶体管尺寸的减小以及内部结构的紧密理论上是可以带来更低的能耗。尺寸减小就意味着每个芯片中使用的硅原料会减少，这导致生产成本也会随之降低。
回到产品身上，你会发现智能手机衍变过程中，移动芯片的尺寸一直都在减小着。2008年推出的T-Mobile G1，当时搭载的65nm的高通MSM7201A处理器，同样采用65nm芯片的机型还包括Nexus One、摩托罗拉Droid。此后2010年，英伟达带来了采用40nm工艺的Tegra 2芯片，同时骁龙S2以及三星Exynos处理器也都采用了45nm工艺。
而近两年来，移动芯片工艺则维持在了28nm上，代表芯片有骁龙805、Tegra K1，这从侧面反映出移动芯片制造工艺的发展速度正在放缓。而去年开始，移动芯片工艺被提升到20nm，例如A8处理器iPhone 6、Exynos 5433的Note 4等等。直到今年MWC上，三星Exynos 7420的推出将移动芯片率先带入到14nm工艺，超越了骁龙810的20nm工艺。
总结：平衡性能与续航更重要
手机行业发展的这些年带动了移动芯片产业的向前，从最初的单核、双核到今天的四核、八核，核心数增加的背后是移动芯片工艺制程、架构的衍变。尽管硬件配置的性能提升已经不再明显，但为了保证产品操作体验的流畅性和稳定性，移动芯片要优化之处还很多很多。在我看来，性能其实并不是最终所追求的目标，这有可能会导致设备工作时出现过热现象，而最终如果能达到一个性能、功耗、续航之间的平衡点或许才是芯片厂商们在接下来的时间里仍然需要完善的。
