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开启“4BU+1”模式整合 大唐志在“中国芯”
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从芯片到系统构建产业生态圈
《推进纲要》的发布体现出国家对集成电路产业的重视，乃至ICT整体产业链的规划、协同，使得产业链、生态圈真正有可能凝聚在一起，发挥集群效应。目前很多终端设计企业、移动互联网企业正在整合从芯片、终端到操作系统和软件应用服务的整个智能终端产业链，形成"芯片-终端-软件-云服务"生态圈，提升了用户体验，从而引领时代。
"结合我国国情，中国集成电路产业的发展必须和市场需求相结合，必须营造全系统的生态圈，从实际需求出发，将集成电路产业融入电子信息产业中，以电子信息产业链的软硬件结合为目标，带动集成电路设计、制造、封装等小生态系统的良性互动。从这个角度来说，国内的集成电路产业还有很长的路要走。"曹斌指出，"目前，大唐半导体正积极与产业链伙伴合作，推动自身业务的发展和升级。同时也欢迎上下游企业与我们展开合作。在芯片设计过程中结合整机需求加强创新，提升整机系统竞争力;在整机升级过程中，充分考虑现有芯片的设计能力及其与应用需求的差距，从而指导芯片设计有针对性地研发，最终形成打通从集成电路产品到系统应用的通路——这正是大唐半导体希望达到的目标。"
曹斌补充指出："中国经过几十年快速发展，已经拥有一批具有很强实力的系统公司，也拥有了一批具有很强创新能力的移动互联网、终端设计公司，在终端应用环节的大量市场需求为集成电路产业提供了极好的发展机遇。大唐半导体要抓住这样的机遇，补齐在产业链上的短板，引导集成电路产业快速做大做强，促成集成电路产业和系统应用产业形成良性互动发展的生态环境。"
发展目标国内前三国际前十
从做强做实四大板块，到整合业务资源，以至到生态圈的打造，都显示出大唐电信发展集成电路的决心，那么，未来的远景目标是什么呢?
"集成电路作为信息通信领域基础性、先导性产业，一直是大唐电信核心战略重点。多年来，大唐电信积极推进我国集成电路设计产业的发展，《推进纲要》的发布、国家集成电路产业基金的成立，对大唐半导体来讲是很好的机遇，公司将会积极参与。在芯片设计方面，大唐半导体整合了公司集成电路设计板块，预计通过未来几年的努力，将实现收入规模显着增长，进入国际集成电路设计产业前十;在芯片制造方面，大唐半导体与中芯国际等制造企业在‘4G+28nm’项目上的合作是重要的发展契机：一方面是移动通信(4G)市场有需求;另一方面也符合集成电路领域高集成度、低功耗(28nm工艺)的发展方向。公司将以中芯国际28nm转产等重要项目为契机，全面实现与自身集成电路设计业务的对接。此外，大唐半导体还将通过金融卡‘换芯’工程等项目，深入推进公司在智能终端芯片、安全芯片等集成电路设计高端领域的核心竞争力;另外，公司在汽车电子、智能可穿戴、信息安全芯片领域已开始实现突破。"曹斌指出。
未来，大唐电信将深耕集成电路产业，以大唐半导体为业务平台，通过产业发展和资本运作双轮驱动方式，运用投融资手段补足短板，实现跨越式发展，迅速提升产业竞争力。"推动公司集成电路设计、制造产业，在未来5到10年内要将大唐半导体打造成为国内IC设计前三，全球TOP10的芯片及解决方案供应商。"曹斌表示。
