开启“4BU+1”模式整合　大唐志在“中国芯”

　　在4G移动通信、新能源汽车、金融IC卡、融合通信等新兴应用的带动下，我国集成电路市场规模扩大、机遇频现。但是如何切实把握发展机遇，做大做强，才是考验企业经营能力与创新实力的地方。对此，大唐电信科技股份有限公司(以下简称大唐电信)董事长曹斌在接受《中国电子报》记者采访时指出，大唐电信积极布局，不断夯实在终端芯片、安全芯片、汽车电子、融合通信四大新兴战略性市场的能力，但这只是成功的一部分，更为关键的是，要将这些分属不同领域的业务有机整合起来，以便发挥更强的集聚效应。

　　布局四大领域做实做强

　　近年来，我国战略性新兴产业方兴未艾：4G移动通信全面上马、新能源汽车渐行渐近、金融IC卡迁移紧锣密鼓、融合通信趋势明显，已经成为推动经济发展和产业转型的重点。但是，这些产业要想实现长远健康成长，都离不开核心芯片的支撑。正如《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)中所论述：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。因此，关键应用市场的发展既离不开集成电路产业作为支撑，又为集成电路的成长创造了空间。

　　"作为国内具有自主知识产权的信息产业骨干企业，大唐电信深刻认识到集成电路产业是国家信息通信产业腾飞的重中之重。公司一直肩负着集成电路相关技术研发和产业化发展的重任，承担着代表国家集成电路产业参与全球竞争和占领战略制高点的重要角色。多年来，大唐电信积极参与国家重大科技计划项目的实施，成功完成核高基专项、863计划、集成电路设计专项等多项重大科研项目，并积极布局集成电路设计领域的关键产业环节。"曹斌强调指出。

　　资料显示，经过多年潜心布局，大唐电信已经在终端芯片、安全芯片、汽车电子、融合通信等几个关键领域取得了长足发展，2014年公司集成电路的主营业务收入实现27.89亿元，同比增长26.75%。

　　在移动互联网芯片及解决方案领域，联芯科技在3G时代取得良好成绩的基础上继续谋求发展，并将产品和业务的重心聚焦于4G，目前采用28nm工艺的5模智能手机芯片LC1860已经量产，商用终端即将上市。

　　在智能卡安全芯片领域，大唐微电子一直处于行业领先地位，目前在确保二代身份证芯片、金融社保芯片业务稳定发展的同时，正积极拓展卫生、交通、教育、市民卡、广电、智能电网等行业的安全芯片业务。

　　在双界面芯片领域，公司已经研发出低、中、高系列芯片，成为国内首家实现0.13um EEPROM工艺双界面芯片商用的企业;在通用安全芯片领域，公司在CAM卡芯片、SAM芯片以及配套解决方案领域积极拓展，也取得了不错成绩。

　　在汽车电子领域，大唐电信与恩智浦成立的合资公司大唐恩智浦，目前已完成门驱动汽车芯片的研发设计。融合通信主要面向特种装备、物联网及可穿戴等市场，提供相应产品及服务，是公司集成电路设计未来新兴业务的承载。尽管这是一个新兴的领域，但开局很好，现已成功布局卫星通信、LTE集群市场，参与生物特征识别国家标准制定并与指纹企业开展合作。

　　确立"4BU+1"模式业务整合

　　"但是，发展集成电路产业不能是漫无目的的，看到一个机会就扑上去，必须做好顶层设计，将顶层设计与市场实践有机结合起来，方能起到事半功倍的作用。"曹斌表示。因此，这些年来大唐电信在深耕一个个市场的同时，也在做着跨领域的整合工作。

　　2014年，大唐电信投资25亿元成立了大唐半导体设计有限公司(简称大唐半导体)，将公司的几大集成电路设计板块加以整合，使其能形成合力。"目前，全球集成电路产业重心在向亚太转移，产业规模积聚。在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下，培育龙头企业对我国集成电路产业来说至关重要。大唐半导体将构建统一业务平台，形成‘4BU+1’的发展模式，即终端芯片、安全芯片、汽车与工业电子、融合通信四大业务板块加公共研发平台。实施业务整合，构建统一业务平台：统一公共研发平台，统一市场营销和供应链管理体系，将集成电路设计产业做实做强。力争通过3～5年的努力，实现收入规模显着增长，进入国内集成电路设计产业前三的目标。"曹斌指出。

　　此外，大唐电信很早就开始在芯片制造链方面布局。曹斌表示，未来大唐半导体将积极与中芯国际等半导体制造企业合作，推进"4G+28nm"工程，全面布局，打通集成电路设计和制造产业关键环节。通过"4G+28nm"等项目深入推进公司在智能终端芯片、安全芯片等集成电路设计高端领域的核心竞争力。

　　如此一横一纵，大唐半导体的业务结构更趋明晰和有序。