小米带联芯奔跑 背后是大唐“4G+28nm”战略崛起

　　LC1860芯片平台：28nm+五模LTE+移动支付

　　联芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片，并参与了中移动规模技术试验。之后，联芯科技推出业内首颗支持祖冲之算法的四模十一频LTE芯片LC1761，2013年，基于联芯科技LTE终端芯片LC1761的CPE设备应用于成都公交，实现西南地区大规模商用。

　　目前，联芯科技正着力快速推进28nm五模LTE芯片的研制，其五模LTE SoC的芯片未来将覆盖智能手机、平板等多种产品。

　　LC1860采用28nm制程工艺，完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式，支持全球漫游，最高下行速度可实现150Mbps，其LTE制式与多模能力将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。LC1860具备领先的LTE Soc芯片架构设计，集成AP与Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解决4G时代移动智能终端设计的关键环节，其AP是大小核架构，共有6个ARM A7，其中四个大核一个小核，外加一个辅助核，通过这种架构设计，可以有效降低手机功耗。"4+1"A7内核处理器架构可以进行灵活的调度和搭配，使系统的性能和功耗达到良好的平衡。

　　同时，LC1860采用了全新升级的软件无线电解决方案，大幅提升了处理器能力并实现双卡双待、双卡单待、双待双通，包括2G和4G的双待双通，满足客户的多种终端需求。1860芯片平台支持Trustzone技术，全面支持GP和银联的TEE标准，能积极应对日益增长的移动安全需求，配合国家安|全战略。

　　在频段方面，LC1860采用五模十三频，本身可支持扩充到五模十七频，若只支持三模，终端成本可以得到有效的控制。基于LC1860平台，4G智能手机性能将比肩市场上2000元及以上手机配置，根据定位、客户结构的不同，LC1860芯片Modem有多种配置可选，目标定价在399～799元。

　　自主可控中国芯，安全芯片架构

　　大唐电信执行副总裁、联芯科技总裁钱国良表示："我们非常高兴能与小米合作，为中国庞大的入门级4G手机用户群推出了令人震撼和惊喜的红米2A系列。未来，双方还将继续加强合作，基于联芯的LTE领先芯片平台，发挥芯片更多技术特性优势，为市场带来更多令人期待的高性价比手机产品。"

　　有资深业内人士评论，联芯科技的实际控制人为国内信息产业的领军企业大唐电信集团，大唐电信集团是第三代移动通信国际标准TD-SCDMA和第四代移动通信国际标准TD-LTE-Advanced的提出者、制定者，以及核心基础专利的拥有者。联芯科技依托大唐电信集团的雄厚背景，一直专注于TD-SCDMA及TD-LTE终端核心技术的开发，特别是通信功能方面一直处于领先位置，积累了丰富的经验和专利，也为包括中国本土企业以及全球众多终端制造商提供了成熟稳定、性能卓越的芯片及整体解决方案。小米选择与联芯科技合作既能为广大'米粉'提供更高性价比、用户体验更佳的4G智能手机选择，扩充和完善小米的供应链生态体系，更能帮助小米在高性价比手机市场进一步扩大战果，奠定市场领先竞争优势。

　　联芯科技一直以来积极耕耘，在TD-SCDMA、TD-LTE领域核心技术及专利方面积累了大量的成果，希望为中国客户的知识产权征途保驾护航，同时通过高性价比的芯片平台和解决方案，正在与更多的伙伴合作，促进4G LTE的快速普及。LC1860不仅应用于智能手机、智能汽车、智能家居，更可广泛应用于机器人、无人机、工业自动化芯片等领域。

　　从联芯科技之前曾在不少场合公布的信息来看，LC1860还有一个强大的特性就是可以实现安全支付手机方案，它集成了TrustZone可信安全芯片架构，能提供基于基带芯片的高可信执行环境，符合GP国际标准和工信部安全规范，同时符合银联TEEI标准。若要更高安全级别的硬件加密，可外加集成了大唐电信自主加密算法的专用加密模块，实现更广泛的应用。大唐电信是目前国内少数几家拥有国密资质的企业，依托大唐电信的资源优势，联芯科技LC1860能整合硬件SE和国密算法技术，提供更可信的芯片安全环境，可应用于企业应用安全（BYOD）、数据安全、移动金融安全、无线局域网络安全等多种领域。

　　大唐电信抢跑4G芯片，28nm战略崛起

　　集成电路产业是战略性新兴产业的基础，移动终端正取代计算机成为全球集成电路产业发展的新动力，4G移动通信的快速发展将带动集成电路产业进入新一轮的快速增长。

　　面对4G移动通信发展，大唐电信在LTE领域布局快马加鞭。在通信行业，移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年，而支撑4G商用的28 nm工艺芯片生命周期也将达到8-10年，两个产业生命周期将长时间交叠。当前，我国已实现移动通信标准持续引领，集成电路设计与制造能力，正处在与全球领先水平差距最短的关键期。以"4G+28nm"工程为基础，深化移动通信与集成电路产业协同，才能实现我国移动通信和集成电路产业跨越式发展。

　　大唐电信为了打通集成电路设计与制造两个关键产业环节，提升在集成电路产业核心竞争力，与大唐电信集团参股企业--中芯国际展开积极合作，积极参与"4G+28nm"工程，推动芯片设计与芯片制造的良性互动，提升我国集成电路产业和移动通信产业的国际竞争力，促进我国通信产业结构调整和优化升级。

　　2013年底，工信部发放3张4G牌照，且全部采用由大唐电信集团提出自主知识产权的TDD-LTE标准。据估计，"4G+28nm"将具备较长生命周期，为集成电路产业和移动通信的发展提供难得的战略机遇。

　　目前，大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产，届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片，该芯片采用28nm工艺，覆盖LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。

　　4G市场一直是大唐电信战略布局的重中之重，在移动互联与宽带业务高速发展的今天，智能手机、智能汽车、智能家居融合趋势明显，由此推动包括智慧城市等领域的变革，4G芯片产品将会发挥不可估量的作用。联芯科技包括LC1860在内的终端芯片和解决方案，既符合移动互联时代大数据实时传输的需求，同时兼具优秀的多媒体处理能力，能够兼顾移动互联网市场对智能硬件的要求。