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小米移动电源弱爆了!全球首款双高通快充移动电源拆解评测

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小米移动电源弱爆了!全球首款双高通快充移动电源拆解评测

  很大的一块散热贴,这个散热贴直接贴合在外壳上,电路板的热量传导到铝合金外壳辅助散热。

小米移动电源弱爆了!全球首款双高通快充移动电源拆解评测

  拿掉散热胶,露出了电路板的银色散热区域,为了更好的散热板子上打了很多小孔。

小米移动电源弱爆了!全球首款双高通快充移动电源拆解评测

  电路板正面,采用蓝色风格,重要的芯片、元器件都集中在此。整个电路板面积较大,也是目前见过最为复杂的,大致可以分为充电、MCU控制、放电三部分,其中保护电路单独做成了一块板放在电池组上。由于首次将双QC2.0进行实战应用,给这个电源拆解增添了几分期待。

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  下面是芯片特写,考虑到拍摄难度,我们使用了微距神器。这颗是整个板上最核心的IC,来自美国PI的QC2.0方案 CHY100D,首次在移动电源中应用。

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  Aukey PB-T1的电路中使用了充放电二合一的TI BQ24195方案,这颗IC在小米移动电源中也有用到。TI BQ24195集成了5V 2.1A充电和放电;电池充电截止电压可调,通吃3.6V(铁电)、4.2/4.3/4.35V(锂电)等各类主流锂电池;还能自动调节适配器输入电流;可实现路径管理,支持边充边放(这个功能在此屏蔽了);封装为QFN-24,体积小巧仅4x4mm。

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  单片机来自新唐Nuvoton,型号为N79E814AT20, TSSOP20封装。

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  升压输出使用了美国MPS(芯源)MP3428芯片,用于QC部分升压输出。

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  小黄豆钽电容,左下是一颗R050精密电阻。

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  电路板版本号为V1.3,开发日期是去年11月25日,生产为15年第5周。由此可见是经过长时间测试才上市的,经过多个QC2.0充电器输入兼容性测试,除了LG不支持,其他都可以,证明了这点。

  拆解总结:

  双QC2.0移动电源,近日成为了我们关注的焦点,同时也是整个行业热议的话题。在此之前快充只能通过提升电流的方式来达成,但是MicroUSB所能承受的5V 2A(10W)已经到达临界点,电流再增加势必造成MicroUSB不良率翻倍。

  这时在不改变MicroUSB接口的前提下,高电压的QC2.0快充迅速受到消费者热捧,那么QC2.0移动电源画面太美也留有遗憾,美中不足需要将电池的4.2V(4.35V)电压升压到9V、12V输出,这样势必造成效率的折损;若更换成串联电路,配对与算法又异常复杂;留下的这些阻碍QC2.0普及的问题,就只能让工程师们去为我们解决了。

  附:作为对比,此前我们对华为移动电源也进行了拆解评测,感兴趣的朋友可以点击华为移动电源拆解评测,看看两者之间有何区别。

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