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华为海思芯揭秘：麒麟930性能实测解析
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五、优秀完整的手机外围芯片
前面已经看到那颗930 SoC中，PMU、DDR和RF什么的，都已经整合进去了。剩下的无线连接、专门的音频芯片，海思也一一为930配备整齐。
艾伟说，除了主要SoC芯片麒麟930外，华为此次还推出了自主研发的短距离连接芯片和智能HiFi音频芯片。
华为的四合一Connectivity芯片Hi1101，不仅支持传统的WiFi/BT/FM和GPS, 而且在北斗上率先支持扩展星历和高精度定位, 以实际行动支持国家创新技术标准。Hi1101目前已经规模量产，获得了良好的市场反馈。华为也成为全球业界仅有的几家能够提供SoC + Connectivity全套方案的芯片厂商。
指标上看，Hi6402与WM5110、YMU838、AK4961相比更加优秀。它还是智能HiFi音频芯片，支持智能语音唤醒功能。
在当天的演讲PPT上，记者还意外地发现了采用8核A53的麒麟620，其主频在1.2~1.5G之间。这款低调的SoC手机芯片，将帮助华为在中低端手机市场，与MTK和高通的64位处理器进行另一场较量。
艾伟预告说，秋季还会有一款麒麟SoC发布。届时还会有什么样的惊喜，笔者认为，首先会是工艺采用更先进的16纳米制程，毕竟 930采用的还是TSMC 28nm的HPC工艺，这一点稍微让我们觉得有小小的落后。但这应该不只是海思单方面的原因，因为TSMC现在接了苹果的定单，产能安排上遇到了新问题。至于其他方面的改善，也许是在基带上会更加强大，也许是媒体处理能力更强大，也许更加节能省电或更加安全，这些都有可能，因为海思的研发实力已经足够强大。
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