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华为Mate7“芯”揭秘:海思麒麟925拆解剖析
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Hi6561电源芯片
海思的Hi6561使用了尺寸更小的晶圆级封装技术,在海思套片中Hi6401和Hi6561使用的晶圆级封装的技术。而高通已经在Codec、电源、Transceiver上全面采用了晶圆级封装技术。
这两芯片可以看到很多大的MOS驱动管,可以为芯片工作提供稳定的电源供给。
Hi6561电源芯片
海思的Hi6561使用了尺寸更小的晶圆级封装技术,在海思套片中Hi6401和Hi6561使用的晶圆级封装的技术。而高通已经在Codec、电源、Transceiver上全面采用了晶圆级封装技术。
这两芯片可以看到很多大的MOS驱动管,可以为芯片工作提供稳定的电源供给。