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趁高通“虚” 联发科强势逆袭
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进入的2015年，大陆的4G将会大规模爆发。在这样的前提下，虽然高通在2014年上半年由于专利和技术方面的优势抢占了4G市场，但是到了下半年，联发科也开始在4G上发力。近日，联发科技公司宣布推出旗下首款64位八核全网通智能手机单核芯片解决方案—MT6753，能够支持全球全模WorldMode规格，满足全球各地电信运营商的需求。值得一提的是，MT6753是联发科继四核全模方案MT6735之后推出的又一款全模Soc产品。可见联发科2015年拟将手机芯片规格进一步弭平与领先者的差距，甚至计划要做到齐头并进的程度外，公司也开始配合这一年来强打品牌动作，开始大动作扩展北美、欧洲及日本等先进国家品牌订单，有意由下而上出击，解构全球高端手机芯片市场总是一家独大的现象。
除了4G芯片，联发科也在物联网市场发力。2月3日，联发科针对物联网市场再发表MediaTek LinkIt Connect 7681开发平台。联发科说明，此开发平台为联发科创意实验室（MediaTek Labs）中的最新计划，架构在联发科MT7681 Wi-Fi系统单芯片解决方案（SoC）之上，可让开发人员及制造商轻松开发具备Wi-Fi功能、且可透过智能手机或网路控制物联网装置。
2月6日，联发科携手中国大陆三大电信营运商之一的中国电信，以"全芯智献、网络全球"为名，共同举办首款支援CDMA 2000的产品发表会，正式对大陆市场介绍"MT6735"和"MT6753"这两款分别为四核和八核的4G 64位元全模芯片。可见，联发科2015年的希望用全模继续抢占市场，并且也希望在物联网逐步火热的时代能够取得巨大的成功。
不过，虽然目前的高通很"虚"，不过仍然具备足够的实力与联发科竞争。而随着大陆半导体产业的快速发展，联发科仍然面临来自大陆的华为海思和展讯的追赶。因此，对于2015年，各大手机芯片厂商的竞争也将更加激烈。
