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联发科全网通SoC圆梦 4G芯片链走向何方？
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2015年联发科对于4G/LTE给予了高度的期望，虽然2014年其4G芯片出货为3000万片，但是联发科的高层表示已相当满意。今年，联发科的4G产品线将会十分丰富，并且工艺上会争抢ARM Coetex A72内核的16nm FinFET工艺首发。ARM Coetex A72是上周ARM刚发布的最强的CPU内核，性能比前一代最高端的A57几乎提升一倍，但是功耗下降一半，当然，这与采用了16nmFinFET工艺有重要关系。如不出意外，联发科在今年底会发布采用4个A72内核的高端平台，而8xA53的中端平台也会转移到20nm制程，将性能与功能比进一步提升，昌旭预测联发科将会直接跳过A57的内核。以上这两个平台芯片都会在TSMC生产。另一家采用A72的高通，可能会在三星的14nm工厂代工，时间可能会比联发科早一点。值得一提的是，大陆的海思是另一家首批获得A72内核的芯片厂商，但是，今年下半年，海思的高端是走A57，还是A72，还有等考证。
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