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完美工艺性能爆表 HTC One M9首发评测

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  经过近一年的等待,HTC在2015年的MWC大展上率先发布了新的旗舰HTC One M9,这一次M9又发生了那些变化,能否吸引到你的目光,下面一起来看一下。

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  机身配置

  配置方面,HTC One M9采用高通骁龙810八核 1.9GHz 64位处理器,搭载3GB RAM+32 GB RAM内存组合,5.0英寸 1920x1080分辨率屏幕、以及2000万像素后置摄像头+200万像素Ultrapixel前置摄像头,并运行Android 5.0操作系统。

HTC One M9参数
CPU 高通骁龙810八核 1.9GHz 64位处理器
RAM 3GB 
ROM 32GB闪存 支持Micro SD卡进行扩展
屏幕 5.0英寸 1920x1080分辨率
摄像头 2000万像素后置摄像头+200万像素Ultrapixel前置摄像头
操作系统 Sense 7.0系统基于Android 5.0
电池容量 2840mAh
机身规格 144.6x69.7x9.61mm

  金属拉丝材质一体化外观

  第一眼看上去,HTC One M9和它的上一代并无太大差别,看起来HTC是铁了心地在旗舰手机上走这样的风格了,不过仔细看去,HTC M9的灰色版采用的是金属拉丝材质,并且为一体化机身,边缘和后壳是一体的,工艺难度提升不少。

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  HTC One M9采用200万像素Ultrapixel前置摄像头,弱光下有更好的成像质量,这块Ultrapixel前置摄像头的体积看上去也要比一般手机的前置摄像头要大一些。顶部的扬声器部分和M8如出一辙。

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  HTC One M9正面底部依旧采用双下巴设计,HTC的LOGO占用了一定的空间,使得"寸土寸金"的机身正面显得有些臃肿。

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  M9的背部一体化工艺让人深刻,提升了不少手感。金属拉丝材质也让整个手机更加光滑。上下两端的天线跟M8的设计十分相似。后置镜头采用蓝宝石玻璃保护盖,更加耐磨。

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  耳机与数据接口都设计在机身底部,二者之间的距离比较小。

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