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外资估各芯片厂今年在大陆LTE出货量

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  高通和联发科今年转进4G LTE战场,欧系外资认为,新兴市场和LTE机款及穿戴物联网等,是推升今年智能手机的主要动能,中国智能手机出货将年增13%,上看4.73亿支,高通 与联发科LTE芯片在中国出货差距不分轩轾,各达1.3亿套、1.25亿套,4G近身肉搏战愈演愈烈。

  据市调机构调查,以2014至2017年智能手机业出货年复合成长率将放缓至5%,欧系外资认为,如果以2014年至2017年营收年复合成长率来看,成长力道仅约3.1%。但今年是LTE机款急速看增的1年,中国品牌在LTE机款将有3.23亿支水准。

  市占2成急追高通

  今年中国LTE基频(baseband)芯片将从去年1.4亿套,看增至3.23亿套,外资推算,中国LTE机款会有3.23亿支水准,但平板出货量可能降至个位数成长,市场已开始聚焦物联网穿戴应用,预期在2016年前,市场将达400~460亿美元(约1.28兆至1.47兆台币),将挹注晶圆代工厂营 收10%。

  联发科去年上半年在4G手机芯片缺席,下半年急起直追,去年底市占率约20%,仍远落后对手高通的60~70%,但外资调查,中国LTE机款今年加速起飞,以联发科为主(包括展讯、海思)等出货占比达52%,高于高通(包括迈威尔、英特尔等)出货占比的48%。

  从外资调查各厂的资料来看,高通今年在中国LTE芯片出货量达1.3亿套,联发科也不遑多让达1.25亿套,成功缩减差距。

  芯片出货达1.25亿套

  综观联发科今年主力手机芯片产品线,2.75G的EDGE出货达4690万套、3G版本的WCDMA(宽频分码多工存取)、TD-SCDMA(分时同步分码 多工存取)各为2.58亿套及3840万套,而高通WCDMA芯片出货约3310万套、TD-SCDMA约500万套、CDMA 2000约4500万套。

  防展讯抢走3G市占

  英特尔今年在WCDMA出货量约200万套,LTE芯片出货量也仅300万套,而迈威尔今年LTE芯片出货量也有2130万套,值得注意的是,展讯在TD-SCDMA出货已超过联发科上看4400万套,LTE芯片也有3000万套。

  法人分析,展讯在3G主流芯片市场直追,LTE芯片今年已放量,而联发科新一代LTE版本预计要到第2季初有望见到大量量产,展讯不仅在4G竞争,对3G市场也虎视眈眈,未来要关注联发科首季3G库存,以及在中国3G市占率能否守住50%。

  【外资估芯片厂今年在中国LTE出货量

  芯片厂/在中国LTE芯片出货量

  高通(Qualcomm):1.3亿套

  联发科:1.25亿套

  展讯:3000万套

  迈威尔(Marvell):2130万套

  海思(Hisilicon):1400万套

  英特尔(Intel):300万套

  资料来源:外资券商、记者整理 苹果日报

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