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双面玻璃下藏了什么？大神X7详细拆解评测
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大神X7采用MT6595八核CPU，拥有4个A17和4个A7核心，CPU采用双层封装工艺，和手机的RAM封装在一起。
大神X7采用东芝的Flash芯片，容量为16GB。
大神X7采用sky77621功率放大芯片，负责手机的GSM部分的信号。
MT6196是一颗4G射频芯片，支持TD-LTE和FDD-LTE信号的发送和接收。
MT6332是一颗手机的音频处理芯片，负责手机的音频解码功能
大神X7采用双面玻璃工艺大大增加了拆解的难度，一体成型的中框做工相当精致，不仅美观同时也起到散热的功能，对于一台1599元的手机有如此的做工也是相当难得。
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