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双面玻璃下藏了什么？大神X7详细拆解评测
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将大神X7的PCB取出后就可以看到手机的中框，中框采用航空铝合金材质，一体成型工艺，不仅坚固同时也可以起到散热的作用。
大神X7的主PCB呈L型，上面是手机的主要芯片。
大神X7采用1300万像素主摄像头，支持光学防抖，主摄像头有独立ISP，同时拥有800万像素的前置摄像头。
大神X7的PCB正反两面都覆盖有屏蔽罩，拆开屏蔽罩后可以看到PCB正面主要上手机的基带芯片。
大神X7的PCB背面除SIM卡插槽还有手机的CPU和flash芯片。
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