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14纳米FinFET工艺戏诸侯 代工战场三强风云再起
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未来代工格局双雄争霸现雏形
外传高通(Qualcomm)Snapdragon 810处理器有过热问题，先前小摩说对台积电 (2330)影响有限。然而Maybank看法不同，认为高通未来晶圆代工订单将由三星电子(Samsung Electronics)和台积电分食，台积电不再独享大单。
Barronˋs 11日报导，Maybank分析师Warren Lau认为，高通在高阶64 位元晶片生产研发上，落后苹果和三星。采台积电20 奈米工艺的Snapdragon 810可能赶不上三星Galaxy S6开卖时程，不少中国和外国厂商也因此打算改用联发科 28奈米的MT6795晶片。
高通为了追上对手，可能会迅速转向14/16奈米，当前的20奈米晶片将为过渡期产品，未来可能把14奈米FinFET订单交给三星、16奈米FinFET订单交给台积电，不像之前由台积电独揽订单。2013年高通占台积电营收 17%，估计2014年比重增至近20%。
不仅如此，三星和英特尔(Intel)晶片终于赶上台积电大客户高通，三星旗舰机可能不再高度仰赖高通，改用自制晶片取而代之。三星S6开卖初期，若因高通出货不及，改用自制晶片，台积电营收可能会损失台币90亿元，占台积电第1季营收的5%。
Tomˋs Hardware 7日报导，高通产品管理副总Tim Leland澄清，新技术问市总会遇上工程挑战，但是没有出现会延迟出货的重大技术问题。LG G Flex 2预计1月底出货，外传搭载Snapdragon 810，届时就可知道延误是否为谣传。
Barron 8日报导，JP摩根分析师Gokul Hariharan、JJ Park与Rahul Chadha发表研究报告指出，高通最新64位元Snapdragon 615、Snapdragon 810处理器的确有过热的疑虑，这些问题在去(2014)年12月就开始浮出台面，尤其是对用于高阶机种的Snapdragon 810而言，且问题至今尚未解决。
为了修正Snapdragon 810的问题，高通可能得重新设计数个金属层，预估会让进度延后3个月。这意味着，Snapdragon 810最快要到2015年第2季中旬才能量产。三星电子(Samsung Electronics)预定2月发表的次代旗舰机「Galaxy S6」当中，很可能会有超过90%的出货量改用自制的Exynos应用处理器和数据机，与过去几年逾7成出货量使用Snapdragon的状况大相径庭。
另外，苹果A9处理器订单花落谁家，外资众说纷纭。根据Bernstein Research的说法，三星由于FinFET工艺技术较为先进，因此很有机会取得次世代iPhone的处理器订单，相较之下台积电则有望取得较大尺寸的 iPad以及低阶iPhone的处理器代工业务。
