14纳米FinFET工艺戏诸侯 代工战场三强风云再起

　　由此可以看出台积电代工老大地位不可动摇的原因：一是成品率高达90%，对手们可能约70%；二是拥有向客户提供支持的约6300项IP专利，业界戏称如有个"图书馆"一样；三是产能迅速到位，如28nm的产能达月产13万片，是格罗方德的3倍。

　　台积电在代工中独霸的态势，尽管近期内无法动摇它，但是一定会受到侵蚀，也即它不太可能维持住48%以上的高毛利率。其中的争夺既有16nm/14nm也有28nm代工。28nm目前仍是主战场，因为这一块的全球市场规模约有80亿美元～100亿美元。三星与格罗方德联盟的优势在于提出了FD SOI的 28nm新工艺路线，对于要求更低功耗的芯片具有吸引力。另外，它们的代工价格一定会低于台积电。

　　至于联电与中芯国际的28nm，尽管它们都声称马上能准备好，但受限于产能，以及技术上的爬坡时间，想要获得大的突破，尚需时间。

　　另外，不可否认英特尔是个潜在对手。因为从工艺工艺的技术水平以及研发投入上看，它肯定都是全球最领先的。但是，英特尔欲从IDM模式转向代工不是一件容易的事。一方面是把大量的产能转向代工，英特尔从思想上尚未下最后的决心，英特尔处理器的平均毛利率高达68%，代工厂毛利率可无法有那么高。另一方面，它缺乏代工所需配套的IP，这不是短期内就能准备就绪的。所以近期英特尔的高管透露了其意图，仅是通过代工来维持少数几个高利润率的客户。

　　产业格局前景难料

　　在16nm/14nm区段，台积电、三星、英特尔等各家，都不具备必胜把握。

　　与28nm代工产业不同，未来全球16nm/14nm及以下的代工格局前景难料。因为目前全球半导体业的现状是这样的：从技术上每两年前进一个工艺节点，理论值是2013年14nm及2015年10nm，可实际上英特尔的14nm量产推迟到了2014年第四季度，相比正常情况延长了两个季度。台积电更是灵巧，声言2014年是20nm量产及2015年才是16nm量产的时间点。三星电子推出先进代工工艺14nm FinFET的应用处理器（AP）试制品，将先提供给高通、苹果、超微（AMD）等主要客户，但是目前它们的产能不足，三星才月产1万～1.5万片，格罗方德才3.5万片。两者加总才月产5万片。

　　更关键的是，目前10nm工艺工艺都是处于研发阶段，包括英特尔、台积电及三星在内，离真正量产尚有距离，其中的变数还很多。最乐观的预测，10nm工艺也要到2016年才能量产。另外，10nm工艺之后，究竟如何往下走，尚不十分清楚，其中包括EUV何时准备好难以预言，10nm时193nm光刻工艺的成本与栅极材料的替代品的工艺等尚未完全就位。

　　按Gartner的观点，从近期来看，在1～2年内FinFET的量产，全球代工的产能需求不会超过月产5万片。而到2018年前也不会有大于月产25万片的市场需求。而这样的市场需求有两家大的代工厂已经足够，所以现在众多的一线代工厂纷纷进入FinFET工艺，未来一定会发现有人失声。

　　按Pacific Crest Securities的分析师的观点，从投资规模计，16nm/14nm FinFET技术投资1万片产能要12.7亿美元的投资，再增加2万片需25亿美元的投资。

　　还有一个不能言透的问题，技术方面谁能真正过关，即成品率能同步吗？据目前的态势，无论台积电的20nm量产还是英特尔的14nm量产，都出现了推迟的现象，都有成品率的问题存在其中。所以，未来究竟谁的技术真正过关还需观察。

　　客观地分析，英特尔占有一定优势。因为它从2011年的22nm节点就开始采用FinFET技术，至今已经是第二代了，经验相对多一些。否则也不可能发生原是台积电老客户的Altera，突然转向拥抱英特尔的14nm芯片代工的情况。还有，近期松下电子也下单给英特尔。足以证明其在技术方面可能高出一头。但是也不可否认，英特尔在代工方面尚有许多问题。所以在16nm/14nm这一区段，无论台积电、三星与格罗方德联盟，还是英特尔，哪家都不具备必胜的把握。

　　综上所述，未来全球16nm/14nm及以下的代工格局前景难料。