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LG强调骁龙 810没有过热疑虑 G Flex 2月底开卖
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针对稍早相关消息指出三星可能考量Qualcomm（高通）骁龙810处理器过热问题，因此可能不会用于即将推出的旗舰新机Galaxy S6，但三星与Qualcomm（高通）方面均未对此作任何回应。LG方面则是出面为Qualcomm（高通）背书，强调用于新款曲面手机G Flex 2的骁龙 810处理器并没有过热疑虑，甚至整体发热表现也比先前处理器规格更低，并且具备更高运算效能。
或许是基于新款曲面手机G Flex 2成为首款应用骁龙 810处理器的市售产品，因此在稍早三星传出可能因为过热因素考量，而不会在新款旗舰机Galaxy S6搭载此款处理器消息后，LG行动通讯产品规划部门副总Woo Ram-chan很快地出面为Qaulcomm背书，强调G Flex 2并没有任何过热问题，甚至整体发热表现也比先前产品更低，并且具备更高的运算效能。
同时，LG也表示G Flex 2将如期在今年1月底于韩国市场推出，但并未透露是否将在MWC 2015期间公布新款旗舰新机。以先前市场猜测看法，由于才刚在CES 2015期间发表G Flex 2，因此LG选择在MWC 2015期间公布旗舰机种的机会相对较低，有可能维持以独立形式发表旗舰新机。
在过去推出旗舰新机时，三星通常会基于处理器供货数量，以及市场需求考量，分别推出搭载三星自有Exyns处理器与Qualcomm（高通）处理器规格版本，前者虽然有三星以自有设计的最佳化优势，但LTE基频数据晶片仍须与其他厂商合作，后者则有效能表现符合消费市场期待，并且整合几乎可对应全球市场的LTE基频 数据晶片。
至于是否不在预计推出的Galaxy S6搭载骁龙810处理器，或是将采用不同处理器规格，目前三星方面并未作任何回应，而Qualcomm（高通）方面也并未对Snapdraon 810是否容易过热问题作回应。
