崛起的中国芯 国内半导体2014热点回顾之

　　"空芯之忧" 中国芯大将英年早逝

　　麒麟920的成功为中国芯注入一股强大动力，但其幕后功臣之一海思无线芯片开发部部长王劲的离世却令人无不扼腕叹息。

　　2014年7月，华为旗下海思公司证实，海思无线芯片开发部部长王劲突发昏迷，不幸于2014年7月26日凌晨离世，享年42岁。海思公告称，王劲1996年加盟华为，是无线早期的业务骨干，在无线产品线从普通工程师、PL，到BTS30产品经理、上研副所长，为无线产品的奋斗多年带领海思Balong及Kirin团队从低谷走向成功。

　　消息一经传出引发了业内的关注。华为终端CEO余承东在微博上表示，曾经为基站产品做出突出贡献，海思终端麒麟芯片能有今天的强大竞争力，他（王劲）功不可没。

　　事实上，过去不管是海思还是麒麟，一直不为外界所熟知，但在业内却是中国芯片的领军产品。中国半导体行业协会披露的"2012年中国十大集成电路设计企业"中，海思以74.2亿元的销售额位列第一。

　　"除了华为、展讯等少数厂家，目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。"电子行业咨询公司iSuppli首席分析师顾文军此前表示，目前国内共有600多家芯片设计公司，年营收达到或接近10亿美元的仅有海思、展讯通信两家，它们在移动处理器、基带芯片等领域已经具备较强的竞争力。而其他企业，"向上突破有很大难度"，其中主要原因在于企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累。

　　虽有政策利好，但"空芯之忧"其实一直困扰着集成电路产业上的大小公司。

　　以手机芯片为例，由于国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距，目前高通几乎垄断了国内LTE手机芯片中的八成订单。业内曾有这么一个段子，说苹果一"饥渴"，其他手机品牌就要挨饿，说的是由于高端芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能排在等待的队伍中。

　　并且，由于受制于欧洲的GSM标准和美国的CDMA标准，付出的专利费数以百亿计。

　　手机中国联盟秘书长王艳辉对记者表示，海思等国产手机芯片厂商通过近年来的努力，有效提升了自身的竞争力。在4G时代，虽然国产手机芯片产业仍然落后于国外，但在一些产品和技术方面，与国外的差距已经大大缩小。

　　"要取得核心竞争力，靠什么，必须要在高技术领域有所作为。"飞项网CEO项立刚表示，芯片关系着国家战略、关系着经济发展、关系着国家安全，这些都是王劲这样的科学家在默默努力，这样的人才是中国的脊梁。

　　产出16nm网络处理器 效能增快3倍

　　2014年9月，海思半导体与台积电合作，成功产出了世界上第一颗基于16nm FinFET制造工艺、ARM架构的网络处理器，功能完备。

　　台积电表示，16nm FinFET工艺能够显著改进芯片性能、功耗，并降低漏电率，栅极密度是台积电28nm HPM工艺的两倍，同等功耗下速度可以加快超过40%，同频率下功耗则可以降低超过60%。

　　台积电同时透露，他们对FinFET立体晶体管的研究已经超过10年，这是第一次投入实用。

　　在完成了所有可靠性验证后，台积电16nm FinFET工艺于2013年11月份进入风险性试生产，初期良品率就非常喜人，随即便开始为客户提供流片、试产、出样工作。

　　国产半导体厂商海思的出境着实意外。据透露，海思的这颗网络处理器基于ARM Cortex-A57 64位架构，主频可达2.6GHz，比上代性能提升了3倍，而且支持虚拟化、软件定义网络(SDN)、网络功能虚拟化(NFV)，功耗优化也取得了新的飞跃，可用于高端网络领域。

　　它利用台积电的异构CoWoS 3D IC封装工艺，在一个28nm I/O芯片上集成了16nm逻辑芯片，大大降低了成本。——这说明新处理器还不是完整的16nm产物，而是一个混合试验品。