小米note/荣耀6plus/MX4 Pro/大神X7对比评测：四大天王硬碰硬

　　中框作为荣耀6 Plus上唯一明显使用金属材质的部位，除了少去荣耀6那种"粘贴"式塑料边框外，对于机身观感也有加分之处。荣耀6 Plus此次在机身中框上并没有像市面上主流的旗舰手机在机身四周包围上一层CNC金属，而是采用"n形"中框，仅覆盖机身顶部和两侧，虽然破坏了机身本 身的一体化，但却也形成荣耀6 Plus外观设计上的差异点，在工艺良品率方面也高于常规的金属中框。

　　官方声称荣耀6 Plus金属中框采用高光切削工艺制成，转速为普通切削机的5倍，而在体验中我们发现荣耀6 Plus金属边框更加高亮，倒角并没有传统金属中框切割后残留的黯哑光泽，让6 Plus更具有荣耀手机强调的"科技美感"。

　　它的SIM卡、MicroSD卡槽与电源键都设计在手机右侧，卡槽的设计上采用与或卡槽，支持micro-sim卡，nano卡，同时nano卡与TF卡 兼容。而音量键则是设计在手机左侧，这两组按键所处的位置左右手握持都刚刚好，至少对于我这种正常男性的手掌来说是这样。

　　顶针式设计的金属卡槽与电源键

　　音量键（左）与电源键（右）

　　有些美中不足的是，大神X7这次的金属中框与正反面板的交接处打磨的并不是太圆润，稍有硌手。考虑到这种设计的工艺难度较高，而大神也是首次尝试，惊喜给到位了，剩下的些许不足我们应该包容一下。

　　3.5mm耳机接口

　　底部的扬声器与USB接口

　　大神X7将3.5mm耳机接口设计在了手机顶部，而USB接口则是在手机底部，正好与两侧的外置扬声器以及天线形成对称，处理的颇具美感。

　　依旧沿用了"Coolpad"LOGO

　　它背部的玻璃面板采用了超细纹蒸镀工艺，手感出众，还有类似星空的美感。摸上去却感觉不到，依旧是玻璃的温润顺滑，这样设计却能从视觉上，在一定程度上避 免纯镜面的强烈反光与明显指纹。并且大神X7还依旧沿用了有多年品牌认知度的"Coolpad"LOGO。

　　采用双色温闪光灯

　　大神X7的1300万像素摄像头支持双色温闪光灯，遗憾的是有所凸起，但两侧有与中框同源的金属包裹用以保护，从整个简洁的白色背面来看，这样的处理反倒是个不错的点缀。

　　机身细节方面，荣耀6 Plus延续了荣耀6防尘网设计，并前置一枚5P非球面镜片的800万像素镜头，也许是为了与金属中框一同打造一体之感，荣耀6 Plus物理按键采用同样金属工艺，并加以斜纹物理，十足有几分精雕细琢的诚意。

　　荣耀6 Plus支持双卡双待，设计方案有点类似之前的华为P6，选择在物理按键同一边的金属中框开下两个卡槽孔，有点复杂就复杂一边的意味。荣耀6 Plus支持双卡双待或内存卡扩展，上卡托支持Nano-SIM卡或TF卡内存扩展，下卡托也支持Micro-SIM卡。如此方案在目前金属工艺的手机中 经常使用，相信支持双卡双待或SD卡扩展的卡槽设计方案，也会成为未来智能手机卡槽设计主流。

　　荣耀6 Plus扬声器内置在机身背面，抛却了内嵌式的防尘网设计，选择在玻璃纤维基底打下密集小孔，在工艺上会比这荣耀6精湛不少。

　　从整体来看，荣耀6 Plus相比荣耀6在机身边框和背面做了较大地改进，在细节方面也采用了较高成本的工艺，让这款年度旗舰更加符合荣耀手机所主打的科技美感。而且荣耀6 Plus相对荣耀6在外观设计语言上有所延续，在视觉和手感体验上也有一定凸显。但小编更加愿意看到在以后荣耀的旗舰手机当中，都以荣耀6设计语言为基 础，弧面塑料底边和"n形"中框，再加以玻璃纤维背面加强机身观感，打造出拥有荣耀自家脸孔的旗舰机型。