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日本媒体拆解小米4：硬件一流 缺乏独创？
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中国制造的智能手机一般通信模块在基板上所占的面积非常小，在这个狭窄的面积中密密麻麻地安装着中国本地厂商生产的"国产电子部件"。但米4却不是这样。米4与全球广泛销售的高端智能手机一样，采用世界知名厂商的电子器件，其内部构造极为普通。
米4的芯片组采用以美国高通的四核处理器"MSM8974"为首的高端产品。配备了美国安华高科技的功率放大器、高通的功率放大器专用电源管理IC"Envelope Tracker"等。摄像头像素也高达1300万（不过未配备光学手抖动补偿功能）。DRAM封装上可以清楚看到被美国美光公司收购的尔必达存储器的字样。而且容量为3GB。基板采用的也是全球最大规模的厂商之一——台湾欣兴电子的产品。保存照片和音乐的闪存由三星电子制造。
主板PCB＃1电池侧1
主板PCB＃1电池侧2
主板PCB＃1电池侧3，米4把滤波器和双工器直接安装在主板上，估计是为削减成本
辅助通信功能的，是村田制作所的滤波器（噪声去除）和太阳诱电的双工器（天线共享用）。连接触摸面板等重要部件和主板的连接器有几个可以看到广濑电机的封印。智能手机的主要部件液晶面板由夏普制造。负责在通信时调整频率等的水晶器件由京瓷制造，电池单元由索尼制造。1300万像素的摄像头可能也是索尼制造的，不过未经过确认。
PCB＃1显示屏侧的水晶器件由京瓷提供。日本占有全球约一半份额，体现了日本企业实力
PCB＃1电池侧的水晶器件
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