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PC级影像处理技术上身 3D/4K手机吸睛力大增
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下世代3D、4K手机即将"睛"艳全场。行动处理器厂正竞相发展媲美PC级影像运算的软硬体技术；其中，辉达(NVIDIA)不仅于2015年国际消费性电子展(CES)发表内建高达256颗GPU核心的处理器，更计画将G-SYNC显示方案、CUDA平行运算架构等PC端GPU技术引进行动领域，以协助品牌厂加速实现画面逼真且顺畅的3D、4K行动装置，进而带动市场买气。
NVIDIA资深产品经理William Tsao表示，继大尺寸电视、显示器接连导入4K萤幕后，PC也随着苹果(Apple)iMac Retina 5K问世，正式迈向超越4K解析度的设计领域，而平板和手机更被产业链看好将引爆下一波4K需求商机，包括品牌商、面板厂、显示器驱动IC和行动处理器业者皆已竞相展开布局，以提供更优质的行动影音播放和游戏体验，持续为市场创造新的亮点。
事实上，高通(Qualcomm)、联发科、NVIDIA和迈威尔(Marvell)等一线处理器厂均已推出支援4K规格的行动系统单晶片(SoC)，可满足4K影音播放，甚至录影等功能。然而，行动装置品牌、软体开发商为突显产品应用价值，已进一步投入发展4K使用者介面(UI)，并重新掀起3D裸眼显示热潮，以改善手机操作和游戏体验，因而也再度垫高SoC内建GPU及演算法性能要求。
Tsao指出，3D/4K UI不仅增加GPU瞬时负载和面板讯号即时处理负担，亦引发GPU/面板刷新率同步、影像杂讯滤除和优化等技术挑战；再加上新产品研发时程和成本预算持续受到压缩，因此NVIDIA研拟将应用于PC或显示器的高端GPU技术下放至行动处理器，包括整合更多影像处理单元(或称核心)的GPU、可实现CPU/GPU协同处理的CUDA平行运算架构，以及可消除萤幕撕裂、垂直同步输入延迟及跳动等问题的G-SYNC显示技术，进而快速满足手机升级3D/4K显示器的需求。
据悉，NVIDIA已在2015年CES发布新一代行动处理器--Tegra X1，将GPU核心数量推升至256颗，提供媲美PC GPU的Teraflops等级绘图效能和电脑视觉应用功能。Tsao也透露，该公司计画在2015～2016年，逐步将G-SYNC和CUDA技术运用至行动处理器，以更先进的演算法克服3D/4K显示中复杂光影效果、3D绘图与立体画素处理挑战。
此外，Tsao提到，由于3D/4K影像所需的频宽非常惊人，因此SoC支援的影像介面及编解码机制也须翻新，目前该公司已分别开发出新一代eDP、H.265 IP，未来将逐渐导入行动处理器设计，以提升大容量影像传输和压缩效率。
