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用数据测评说话：Hi-Fi 2.0重建手机音频架构的原因
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而其采用的芯片结构：芯片解码芯片使用了优化走线设计新版ES9018 K2M，在二级供电系统中，使用电子性能最强的、由vivo和ESS公司独家定制、独家供货的SABRE ES9601作为前级运放，负责电流电压转换，这是实现Hi-Fi 2.0架构的关键，因为其含有多颗核心，理论失真低于-122dB，性能几乎是所有运放里最强的，如果没有它，实现Hi-Fi 2.0架构需要多出2-3颗同类型运放芯片；并使用声音味道最好、驱动最强的TI顶级运放OPA1612作为后级运放，负责模拟信号功率的放大和驱动耳机，该芯片是OPA2604升级版，完全为手机定制。
另外，vivo X5Max的Hi-Fi 2.0架构还搭载了最豪华的配套电路：8颗高档NPO电容和10颗薄膜电阻，并加入独立的时钟振晶，使得vivo X5Max的平均失真下降了10dB，几乎相当于从vivo X1到vivo Xplay3S所有产品失真降低的总和。
根据vivo的官方数据，vivo X5Max的实测客观音频数据为120dB信噪比，118dB动态范围，失真低于-100dB，这个指标实际上已经超越大多数台式机和砖型Hi-Fi播放器，但从媒体实测的角度来看略有差距，这和测试环境、设备和方法等都有很大的关系。但不可否认的是，凭借Hi-Fi 2.0的架构，vivo X5Max毫无疑问是全球手机音质最好的。
那么，看了那么多理性数据，到底什么才是Hi-Fi 2.0呢？
其实，Hi-Fi 2.0是vivo根据专业Hi-Fi设备的线路情况，在手机上创新的一种新的Hi-Fi架构--二级供电+二级放大+音频解码芯片系统。其从底层重建了手机模拟声音信号产生的基础，除了Hi-Fi 1.0时代的DCDC直流升压外，还加入了全新的LDO二级供电，即低压差线性稳压供电器，大大降低了电路纹波，使得Hi-Fi 2.0的电流稳定性有了极大的提升，从而带来了更加细滑的声音和更小的失真。除此之外，Hi-Fi 2.0还加入了二级放大，即使用两颗运算放大芯片，用电子性能最强的运放做前级运放，负责电流电压转换，用味道最好、驱动能力最强的运放做后级运放，负责功率放大和驱动耳机。两级运放协同工作，降低了信号在处理中的损失，使声音底噪更加干净。
所以，在Hi-Fi 2.0的架构上，前后级运放和双供电系统都与专业的Hi-Fi套装思路一致，在这样的架构之下，vivo的Hi-Fi手机不再注重个别指标最大化，而是追求音质整体全面提升，架构的革新带来的音质提升，绝不是单纯做好指标能够比拟的，这才是vivo之所以要重建手机Hi-Fi架构的最终原因：让音质变得更好，并有无限种可能。
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