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小米4/魅族MX4 Pro风云决 华为荣耀6演绎海思“芯”崛起
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十大风云榜之金立ELIFE 5.1篇
特点： 5.1毫米最薄机身，吉尼斯记录
在国产手机爆发式增长的2014年，手机同质化的形势也越发严重。各大厂商为了找到产品的一个卖点，以便获得不错的关注度和销量，往往是绞尽了脑汁。同时，为了让大屏手机保持不错的便携性，超薄作为一种流行趋势也越来越引起手机厂商的关注和吹捧，更何况连苹果iPhone也在不断"瘦身"---比如5s厚度仅为7.6毫米，到了iPhone 6更是缩减至6.9毫米，而且是宁愿将后置摄像头突起，也要保持纤薄身材。
金立9月推出的ELIFE S5.1无疑今年众多超薄手机中最为耀眼的一款。该设备采用5.15mm超薄机身，颠覆了消费者对超薄智能手机的想象，成为全球新一代最薄智能手机，并获得了吉尼斯世界纪录的认证。今年2月金立还发布了厚度仅为5.55毫米的ELIFE S5.5，一举刷新了此前vivo X3保持的5.75毫米的纪录。
除了金立外，其实还有不少手机厂商在超薄领域进行探索。10月底，OPPO推出了厚度仅为4.85毫米的超薄新机OPPO R5，而另一家厂商vivo也在年末也发布了厚度仅为4.75毫米的vivo X5Max，超薄之战仍在继续。
十大风云榜之小米4篇
特点：一块钢板的艺术之旅 史上最好的小米手机
小米手机一直以其顶级配置、超高性价比以及卓越跑分著称，但外观和工艺一直广受诟病，甚至2011年雷军还说过，"没有设计是最好的设计"。然而今年，小米4手机作为小米创业四年的成年礼，雷军不仅大幅提升了该产品的手感和工艺，甚至打出了"一块钢板的艺术之旅"的宣传口号，大谈特谈其工艺和设计。
在小米4发布会上，雷军着重介绍了小米4的工艺过程，表示其金属边框的制作、集成天线过程以及喷砂工艺难度非常的大。据称仅做这样一个金属边框就使用了40道制程，193道工序，8次CNC（数控机床）切割，如此一块309克的钢板才变成仅重19克的边框。同时，给小米4代工的富士康廊坊厂负责人后来也坦言，其小米4亮边的加工难度甚至比iPhone的还大。
尽管小米4采用的奥氏体不锈钢材料已被其他厂商广泛使用在以往的手机产品中，但是作为第一次用上金属边框的小米手机，小米4在外观和体验上带来的改变是有目共睹的，这也令其成为"史上最好的小米手机"。小米作为最不看重设计和工艺的手机厂商，今年对旗舰小米4在工艺、设计上的转变，也从侧面反映了国产手机已不再只是比拼配置、性价比，也在努力提高产品工艺、品质，为消费者提供体验更好的产品。
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