盘点2014年手机摄像头行业十件大事

　　6.HYNIX推出带有Q-LENS专利的13M芯片

　　2014年8月6日下午，SK Hynix在深圳华侨城洲际酒店举行的"SK Hynix CIS Showcase 2014"发布会上，宣称其拥有专利的感光芯片技术Q-LENS将运用到其新产品1300万像素的产品上，该产品型号为Hi-1331，使用了40纳米制程工艺。Hynix表示，在小Pixsize时代，Q-LENS将成为行业新宠。

　　传统的BSI感光芯片共四层，自上而下分别是微透镜层、滤色片层、感光器件层、线路层，Q-LENS就是在感光芯片的第二层后加了一层特别的LENS，这层LENS用以聚光，使光线能更有效落在感光二极管器件上，从而提升图像传感器的感光效率。

　　众所周知，PIXEL SIZE的尺寸越小，其感光的面积也越小，芯片的感光能力在下降、画质的下降。Q-LENS是否真如HYNIX所宣称那样，能够有效提升感光效率，提升成像效果，让人充满期待。

　　7.OmniVision收到中国财团16.7亿美元收购要约

　　北京时间8月14日，据路透社报道，美国数字成像芯片制造商豪威科技（OV）宣布，已收到中国Hua Capital ManagementLtd为首的一个投资财团提出的每股29美元，总计价值约16.7亿美元现金收购要约。

　　OV在中国的摄像头芯片市场中占有重要地位，如果收购成功，OV将变身为中资公司，其产业链将加速向国内转移，对国内产业来说，是个利好消息。

　　8.中置马达开始量产，实现快速对焦

　　在目前量产的快速对焦马达里，公认的对焦速度最快的是闭环马达（close loop），由三星S4在2013年率先采用，然而由于闭环马达存在专利保护、资源匮乏、摄像头组装困难、成本高企等不利因素，一直没有得到大规模的应用。至2014年，各大马达厂（TDK，ALPS，MITSUMI、新思考等）相继推出了中置马达，中置马达由于采用了和闭环马达相似的结构，处于中置焦距位置，AF对焦起动具有双向性，可以更快更省电的找到清楚位置，对焦速度虽比闭环马达要慢一些，但比起开环马达快很多，且模组厂组装相对简单，成本与开环马达相差无几，综合优势非常明显。

　　iPhone6摄像头采用的就是中置马达（搭配PDAF芯片），对焦速度非常快。国内模组厂方面，舜宇，欧菲光已量产出货，可以预见2015年将是中置马达大规模商用的一年。

　　9.舜宇OIS防抖摄像头国内率先量产

　　10月份，舜宇光电市场部正式对外发布消息：公司自主研发的OIS（光学防抖）摄像头已实现国内量产出货，良率达到了88%。

　　OIS是真正通过的硬件来修正晃动和模糊的图像，从而给拍照和摄录视频带来更佳效果的防抖摄像头。然而受限于OIS供应链不成熟，且对模组厂的工艺水平、制程能力要求很高，国内具备OIS摄像头制造能力的厂家很少。

　　舜宇光电自2013年初开始研制Ois摄像头，同年8月份样品问世，9月份进行了首次小批。但是良率偏低，不到50%。舜宇对此进行了长期的研究与试验，2014年9月份，终于获得了突破，良率达到了88%。舜宇从样品发布到进入量产出货，走了整整一年多。

　　舜宇光电OIS防抖摄像头的顺利量产，标志着国内模组厂在这一项目上也跟上了国际大厂的步伐。

　　10.国产双摄像头手机发布，双摄实现更多拍摄功能

　　2014年末，双摄像头手机强势来袭，11月26日，宇龙大观铂顿发布，带双1300万像素摄像头，12月16日，华为荣耀6 Plus发布，采用双800万像素双摄像头。据华为宣称，双摄像头可以实现像素叠加、大光圈、先拍照后对焦、更好的弱光拍照、更好的HDR等功能。比单纯的高像像素摄像头可以实现更多的功能应用。

　　加上今年早些时候HTC ONE M8搭载的双摄像头，现在已有三款高端手机搭载双摄像头，实现更多的拍摄功能。随着厂商不再单纯地比拼硬件参数，转向手机实现更多的差异化及应用，随着双摄像头相关产业链的成熟，将会有越来越多的高端手机搭载双摄像头。