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中国半导体产业:芯片是核心 混战难避免

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  OFweek电子工程网讯 业界的人对华山资本应该都不陌生了,这家风投在半导体产业链在2010年到2014年间已经投资了多家企业。在IC设计领域有展讯通信、兆易创新、高拓迅达;在设计服务领域有芯原;在半导体代工领域有中芯国际;以及半导体材料公司,国内唯一CMP研磨剂等半导体加工材料供应商安集半导体。这些公司的业绩都非常的亮眼。不久前在一场探讨中国IC设计产业的机遇和挑战的会议上,华山资本管理合伙人陈大同分析了全球及中国半导体产业发展趋势,以及对最近国家最新产业投资改革的一些理解。

  中国半导体产业由"春秋"进入"战国"时代

  纵观全球半导体行业发展,IC芯片的创新驱动了智能硬件的繁荣,科技公司硬件化方兴未艾。一方面,芯片创新改造提升传统行业如智能电视,智能家电,车联网等。另一方面芯片技术的革命驱动了更多新兴应用的诞生:可穿戴设备、物联网等等巨头纷纷寻求硬件入口,设计专有芯片以保障竞争优势。"集成电路企业的定义边界正在模糊。"陈大同称。

纵观全球半导体行业发展,芯片制造业成为产业核心。

  与此同时, 芯片制造业成为产业核心。生产能力将成为整个产业最稀缺的资源,"产能为王"已成为行业公认的发展大势。越来越多的传统继承电路制造商逐步退出制造领域,剥离制造业务,转型成无晶圆IC设计公司,即IDM→Fabless。他认为,代工制造专有工艺开发成为集成电路业内竞争的最重要的方面之一。

  在中国经济发展一路高歌猛进时,全球半导体产业的重心也向着亚洲转移。此前半导体行业已经在欧美和日本基本形成成熟产业,因此产业重心进一步向亚洲,特别是中国大陆转移,中国大陆将成为全球半导体市场的主要增长点,但技术、人才和产业成熟度的差距仍非常明显。在这种形势下,中国半导体产业迎来了前所未有的机遇,比如逐步完善的电子产业链,政府的大力支持,海龟+本土人才的逐渐壮大,以及初具规模的中芯国际、海思、展讯等平台型企业。当热中国也依旧面临着严峻的挑战,科研水平与世界先进仍有较大距离,研发周期长、投入回报慢,难以单纯依靠风投,专业投资团队稀缺,国内龙头企业国际化面临重重困难比如客户接受度、人才、全球市场等等。

  陈大同指出,过去十几年,是国内半导体产业的春秋时代:独立发展,野蛮成长,丛林法则,优胜劣汰。"上千家创业公司,经过激烈竞争,有几十家公司脱颖而出;十几家公司年销售额过十亿,近百家销售额过亿。他们经过多年市场磨练,各自都有自己的绝招。"他说,"未来十年,则将进入战国时代,这是一个围绕龙头企业的新产业形态。"对此陈大同理解为,20~30家龙头企业,每个细分市场有1~3家,围绕每个龙头企业形成并购、整合平台。已经有独特技术和产品的初创公司成为大企业竞相并购的对象,大企业利用自己的聚到和品牌优势可以迅速打开市场,而被整合或并购成为初创公司投资人的主要推出渠道。最终将形成类似硅谷的成熟的产业形态(目前互联网领域的BAT现象)。

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