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掀起你的盖头来 魅族MX4 Pro拆机 赏
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魅族MX4 Pro大主板表面除了用金属屏蔽罩封装外，还贴了大面积石墨散热贴纸，大多数芯片都隐藏在下面，在不暴力拆解的情况下，很难看到
手机听筒模块
顶部的光线感应器和双降噪麦克风模块
拆解全家福。在本次拆解过程中，笔者用一个十字花改锥就轻松完成，可见其拆解难度之地，也侧面说明机身内部的部件高度集成化。就笔者的拆机过程来说，MX4 Pro只要不是主板模块出现故障，都可以轻松维修，大大降低了使用者的维修成本。
关于华为最新旗舰荣耀6 Plus的拆解敬请点击：《华为荣耀6 Plus首次深度拆解 双摄像头设计精妙》查阅
同时也有荣耀畅玩4X拆解《玩的就是性价比！荣耀畅玩4X拆解》
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