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谷歌模块手机再爆新细节：Marvell、英伟达为Project Ara手机提供芯片
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Marvell和英伟达都将为谷歌Project Ara模块化智能手机提供应用处理器。Project Ara项目负责人保罗·埃雷蒙科(Paul Eremenko)表示，英伟达在为Project Ara手机开发一款TegraK1应用处理器，Marvell则在为Project Ara手机开发一款PXA1928应用处理器。谷歌Nexus9平板电脑就配置了TegraK1应用处理器。这并非是Project Ara项目得到业界厂商支持的唯一信号。
例如，东芝为Project Ara手机提供Uni Pro开关和桥接ASIC(专用集成电路)。东芝UniPro ASIC是Project Ara手机中最为重要的元器件，它使可更换的模块之间能相互通信，取代了传统智能手机和平板电脑中的永久性连接线路。
Marvell和英伟达的芯片都采用东芝UniPro桥接ASIC。埃雷蒙科表示，它们都将是MDKv0.20版中参考设计的一部分。
之前，Project Ara团队已经展示了一款瑞芯微应用处理器，带有原生Uni Pro支持。埃雷蒙科表示，瑞芯微应用处理器"进展良好"，相关开发工作将在明年春季发布Spiral3原型设备时完成。
Spiral 3原型设备将包含东芝第二代UniPro开关和桥接ASIC，支持非接触式M-PHY数据传输等技术。
谷歌将在明年1月份举办Project Ara开发者大会，并在这次会议上展示Spiral 2原型设备。
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