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vivo X5Max深度拆解：全球最薄的秘密
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同样来自ESS的Sabre 9601K运放芯片，这次的X5Max在音频架构上有较大的改进，引入了二级运放，而9601K这颗芯片则是作为X5Max的一级运放，它还是vivo独占使用的一款新芯片。
这颗是德州仪器的OPA1612，不过在芯片上的没有型号标识，估计是vivo采用了新的封装。OPA1612作为X5Max的二级运放，它也被魅族MX4 Pro所使用。
除了优秀的回放素质，X5Max还延续了X5"K歌之王"的特色，加入了雅马哈YSS205X这颗数字环绕声信号处理芯片，让X5Max有着出色的K歌表现。
摄像头方面，X5Max的后置采用了1300万像素摄像头，F2.0光圈，前置则是500万像素摄像头，F2.4光圈。其中后置摄像头采用了索尼IMX214第二代堆栈式传感器。
由于要兼顾超薄机身，所以X5Max不得不在电池容量上妥协，它使用了一块2000mAh的锂电池。
X5Max拆解全家福（由于X5Max上的金属屏蔽罩是焊接上去的，再考虑到我们拿到的是限量500台的评测机，所以这次的拆解也就点到即止了）。
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