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vivo X5Max深度拆解：全球最薄的秘密
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接下来我们拆卸卡槽，卡槽上有三颗螺丝固定，拆卸以后撬开排线即可。
机身底部有扬声器、麦克风以及microUSB接口，它们和卡槽采用同样一条排线，拆开底部的塑料盖即可看到内部结构了。
X5Max的卡槽很特别，采用双SIM卡+TF卡的设计，卡1位置支持micro-SIM卡（移动4G、3G网络），卡2的位置支持Nano-SIM或者TF卡（仅支持GSM网络，二种卡选择其一）
要取出主板，我们还要把按键的排线撬开。
顺利拆出L型主板，可以看出主板上的布板的结构很紧凑。
X5Max采用了单面临界布板设计，单面化程度高达90%，所以在主板背面几乎看不到有什么元件。
X5Max在4.75mm的机身内依然保留了3.5mm耳机接口，vivo使用了名为"茧式互锁耳机结构"的设计，进一步控制耳机插座的厚度。
我们再来看看X5Max引以为傲的音频芯片，ES9018K2M数模转换芯片，这颗芯片相信大家都不会陌生了，vivo曾在X3、Xplay3S都有使用，可以说是用在手机上性能最强的数模转换芯片。
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