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联芯副总裁解读与小米合作热点
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笔者：刚才您谈到的应用，智能硬件都是比较大的方向的，家居、汽车等，在小的方向上，比如手表，或者更小的，IOT方面，联芯是否有什么规划？
成飞：IOT自然也是一个很重要的战略方向。一方面，我们将继续发挥基于联芯LTE技术优势的M2M，另一方面，我们也会做一些小型化、短距离通讯产品进入该市场，这部分可能以后就不一定会和我们的蜂窝通讯技术整合在一起，它更注重于低功耗、小型化、短距离连接的方向。这确实也是我们投入的一个重要方向，通过自主研发和外部合作来形成新的产品组合。
联芯LC1860介绍
联芯科技首款五模单芯片LC1860采用主流的28nm制程工艺，AP是大小核架构，共有六个ARM A7，其中四个大核一个小核，还有一个辅助核，通过这种架构设计，小核处理大部分基础工作，将能够有效降低手机功耗。LC1860采用了全新升级的软件无线电解决方案，大幅提升了处理器能力并实现双卡双待、双卡单待、双待双通，包括2G和4G的双待双通，可以满足客户的多种终端需求。
在频段方面，LC1860采用五模十三频，本身可支持扩充到五模十七频。LC1860也支持三模，有助于降低终端成本。频段方面可以配置中国移动和中国联通的市场需求，并可以设计成GSM/TD-SCDMA/TDD-LTE、GSM/WCDMA/FDD-LTE两种三模的芯片。
LC1860定位"超高性价比"，瞄准中低端4G手机市场，三模主打399~599整机价格区间，五模主打799元档。相比当前4G手机千元级的普及档，LC1860将价格直接拉到500元以下，可谓是"价格杀手"。
由于LC1860所体现出来的高端性能，难免引起联芯科技"芯片做加法、定位做减法"的疑问。联芯表示，LC1860可以支持到2000元价位的4G手机，这样定位一方面是联芯科技3G时代的策略演进，与公司的客户需求十分关联，且芯片Modem有多种配置可选，满足客户的多种产品定位；另一方面也是顺应中国移动快速普及LTE的需求，帮助中国移动实现年内1亿台4G手机的销售目标。
中国移动总裁李跃在今年MWC展期间曾表示，去年年底已经有150美元4G手机面世，今年中移动要将成本再降到100美元左右。在MWC上随中国移动亮相的联芯LC1860，毫无疑问将成为推动4G手机快速普及的急先锋。
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