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2014手机行业9大热点：4G八核成主流 指纹识别流行
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热点三：超薄趋势成为手机追求的极致
当年乔布斯为了让iPhone降低1毫米真是煞费苦心，到了第六代产品才做到了6毫米级别，而中国的国产手机厚度极限从5.5毫米到5.1毫米再到前不久发布的4.85毫米，据称在12月还要发布一款4毫米左右的产品，这才是真正的追求无止境。
懂得手机制造的人都清楚，手机产品在达到一个厚度瓶颈之后再想降低，就会遇到各种各样的问题，例如电池大小、机身强度、音腔构造……就拿苹果新款iPhone6来说，为了超薄的体验也不得不接受摄像头突起的缺陷，甚至还要去研究握持感对用户的影响，看似是一个毫米的差别，实则却是工艺和设计水准一个天上一个地下的区别，从这一点上说，中国制造已经可以称得上是全球第一。
产品层面具有代表性的就是刚发布的OPPO R5，只有4.85mm毫米的厚度让它暂时夺得全球最薄手机的桂冠。
目前vivo官方已正式宣布，将在本月10日举行X5 Max的发布会，X5 Max会是全球最薄的智能手机，厚度只有4.75mm，并且更逆天的是，这个厚度下它还内置有3.5mm接口，同时，vivo官方还宣称，该机将会内置新的Hi-Fi 2.0标准。
热点四：拍照不仅仅是从1300万到6400万像素
从2014年开始，智能手机的拍照硬件级别已经从800万像素级提升到1300万像素级，而且有一些高端的机型可达到2000万像素级别。而OPPO独辟蹊径，通过连拍十张照片生成了同一场景下的一组图像，如此相似却不同数据却又互补的信息融合到一起，就可以得到采样较高的分辨率数据，实现高达6400万像素的高分辨率样张。
如果仅仅只是像素的提成却不能完全概括2014年手机拍照水平的提升，在设计理念上，手机厂商开始重视自拍功能，不仅加强美颜功能的研发，同时对前置摄像头的硬件像素值也提高不少，最高的与背部主摄像头基本上持平。同时，手机厂商将拍照元器件朝"单反级"看齐，大力采用F1.8左右的大光圈及增大COMS面积，来达到优质的画面输出，甚至最新的大观五据称也是采用了双摄像头来增加进光量，力图实现手机拍照与单反相机的同级化。所以，2014年真正是智能手机拍照技术质变的一年。
索尼可能就靠图像传感器复兴也说不定。索尼一方面消减手机业务带来的财务麻烦，一方面积极扩充图像传感器产能，未来的中高端机型，特别是国产，可能会摄像头硬件可能会全部来自日本企业。除了针对智能手机和平板提供图像传感器，索尼还希望进军汽车和可穿戴设备市场。
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