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SoC芯片解读：探究手机内“芯”秘密
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一方面现在的手机、平板等移动设备更新换代速度极快，这要求手机厂商研发一款新手机的周期要很短，根本没有时间也没有技术去开发和测试各种硬件，这就要求手机芯片开发商提供高集成度的芯片以降低手机开发周期。
另一方面，手机内部空间小，不可能像台式机主板那样内置各种丰富的扩展接口，现在手机上唯一可以扩展的就只有外置SD卡。
正是由于上述原因，现在手机芯片开发商都会针对手机厂商推出定制SoC芯片系统，基本上厂商只要换上自己的外壳就可以推出自己的手机了，大大简化了手机开发周期。这也是为什么联发科一推出新的八核芯片系统，市场上立刻就会出现铺天盖地的山寨八核手机的原因（图3）。
深入手机内部 全面解读SoC
从上面的描述可以知道，SoC是集成多个模块的集成芯片，那么里面集成的各个模块又是怎么进行工作的呢？SoC又和手机的性能有什么关系？
首先，手机SoC芯片里集成的模块有不同的分工，比如CPU主要负责计算和多任务处理，GPU主要负责图形解码，通讯模块主要进行手机通信和Wi-Fi、蓝牙通信（图4）。
不过在实际运行中，SoC芯片系统会根据不同的使用环境科学地调配模块的运行。比如高通骁龙SoC芯片，其中集成的DSP（数字信号处理器）和GPU都有解码能力，当用户在使用手机播放音乐的时候，由于音频解码处理要求较低，此时芯片系统就只是调用低功耗的DSP进行解码，从而降低智能手机的电量消耗。但是当用户切换到大型3D游戏时，由于游戏画面需要渲染，此时系统就会调用芯片上的GPU进行解码。这样既不会影响用户的使用体验，又可以大幅降低手机的电量消耗（图5）。
