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2014年度大战：高通暗斗联发科 罗永浩单挑王自如
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事件三：小米华为点胶那点事儿！
撕逼指数：★★★★
几乎在同一时间，小米这儿跟华为又"杠上了"。原因是芯片的点胶问题。新浪微博中名为"IT华少"的用户称小米手机4的芯片没有进行"点胶"处理，所以认定其"做工粗糙"，不如华为的荣耀6。
小米怒了，他们认为点胶并不是必须要做的步骤，点胶工艺更多是用来打补丁，并非用了点胶的产品就更好。还举例称苹果iPhone的主板芯片同样没有点胶，这主要得益于其结构设计。
令人瞠目的是，之后越来越多的厂商代表参与进来。比如华为产品线运营支持总监高飞表示，华为会采用点胶方案。而三星硬件工程师戈蓝V也来凑热闹，补了一刀称"三星手机亦是如此。"
没想到事后这次"撕逼大战"持续升温，之后竟然变成了雷军和余承东在微博上针对手机销售模式以及产品质量的争论。又是一个不大不小的争论点，国产厂商现在竟然这么注重工业设计的细节，争个面红耳赤，却没有太大的说服力，未免让人觉得有些掉价。
事件四：魅族阿里合作前的闹剧
撕逼指数：★★★☆
在魅族和阿里合作推出YunOS版MX4之前，双方曾在微博上来了一场激烈的微博文字战。先是阿里YunOS经理阿里元宝下注20万赌YunOS系统的体验不输Flyme，随后黄章则豪言将价码提升到1000万。
魅族黄章认定魅族MX4只会使用自家的Flyme系统，阿里则在争取让黄章回心转意，双方甚至打着谈钱不伤感情的旗号在大众面前宣扬自己的产品如何好。
只是这种在微博上进行的"撕逼战"在外界看来难免会有互相炒作的嫌疑。事后证明，两者的合作其实是早有预谋，最终向外界表明，移动互联网的入口其实也是可以共享的。
事件五：联发科与高通的暗斗
撕逼指数：★★★
如今从国产厂商的口水战当中，我们大致可以感受到他们对于硬件配置没之前那么关注了，反倒是价格、体验、工艺、合作等被更多提及。然而这并不能说明芯片大战已经结束。
在一年前，芯片市场还是百花齐放的局面，包括高通、英伟达、三星、德州仪器、英特尔、联发科、海思在内，不同的厂商会选择不同的芯片平台。但如今，德州仪器已经宣布退出，英伟达也逐渐陨落，Intel的份额更是少之又少。只剩下高通、联发科、三星、海思还在互相竞争者。
为啥高通能最终统治市场？简单来解释，是因为高通SoC集成了处理器、GPU、基带、ISP、GPS等等很多模块，还有网络以及通信专利的积累。
如今国产手机爆发，高通面临的最大竞争对手不是性能同样强劲的三星，而是联发科。因为联发科现在的玩法也和高通整体的解决方案类似，以高集成度的方式降低手机厂商做手机的难度。而联发科的发力也带动了国内手机行业百元市场以及千元市场国产手机的崛起，其与魅族合作推出1799元手机就是典型的案例。
由此来看，未来高通与联发科的"撕逼大战"仍将持续。
